*리퀴드메탈코리아
리퀴드메탈코리아(대표 홍성택 http://www.liquidmetal.com)는 소비자들이 보다 얇고 튼튼한 휴대폰을 선호함에 따라 플라스틱이 아닌 비정질 금속소재의 휴대폰 케이스를 생산하고 있다.
이 회사는 비정질 금속인 리퀴드메탈을 세계 최초로 상용화한 회사로 최근 삼성전자 공급권을 계기로 3세대 휴대폰 케이스 생산·공급에 박차를 가하고 있으며 중국 및 다른 국내 주요 휴대폰 제조사에도 공급할 예정이다.
리퀴드메탈 측은 최근 삼성전자의 cdma2000 1x 휴대폰(모델명 SCH-X199)용도의 리퀴드메탈 케이스 70만개를 연말까지 공급하기로 했다. 삼성전자는 이 휴대폰을 중국 2대 통신사업자인 차이나유니콤에 수출하는데 중국 CDMA시장에서 단일공급물량으로 최대 규모에 이른다. 이 회사는 오는 연말까지 리퀴드메탈 부품생산능력을 월 400만개로 확대할 계획이다.
기존 휴대폰 케이스 재질인 플라스틱은 가볍고 저렴하지만 강도가 약해 때문에 휴대폰 슬림화와 경량화에 한계가 있으며 마그네슘과 알루미늄은 부식이 잘된다는 문제가 있다. 반면 리퀴드메탈은 플라스틱보다 강도가 100배 이상 강해 휴대폰을 감싸는 케이스 두께를 국내 최박형인 0.5㎜, 앞으로는 0.35㎜까지도 줄여 휴대폰전체의 두께를 슬림화할 뿐만 아니라 부식이 전혀 안되는 장점이 있다.
특히 3세대 휴대폰은 깨지기 쉬운 액정화면이 상대적으로 크기 때문에 떨어뜨려도 깨지지 않는 ‘튼튼함’을 소비자에게 제공하는 리퀴드메탈 소재의 활용범위는 더욱 늘어날 전망이다.
* SWP신우전자
초소형스피커 전문업체 SWP신우전자(대표 허훈 http://www.swpshinwoo.co.kr)는 향후 3세대 휴대폰단말기시장에서 예상되는 고품위 음질에 대한 소비자 요구에 부응하기 위해 다양한 종류의 스피커 개발에 주력하고 있다.
이 회사는 기존 휴대폰용 스피커의 빈약한 저역대 재생한계를 뛰어넘기 위해 600㎐ 풍부한 저역대까지 표현하는 타원형 스피커(30*15파이) 양산을 준비하고 있다.
또 FM사운드와 맞먹는 15㎑ 고역대까지 무리없이 재생하는 와이드밴드 스피커도 내년 초 상용화할 예정이다. 이 제품은 일반 오디오 기기와 견줘도 손색없는 고품위 음질에 2∼3m 정도 떨어진 곳에서도 또렷하게 음성이 들리는 핸즈프리 기능까지 구현하는 0.8W 출력을 자랑한다.
이밖에도 외부사이즈가 14*6파이로 극소형이면서도 스피커 본연의 기능을 발휘하는 콤팩트형 리시버도 상용화해 휴대폰 제조업체의 다양한 멀티미디어 요구를 충족시키고 있다.
특히 이 콤팩트형 제품은 단말기의 내부공간을 확보해 제품 설계에 커다란 이점을 줘 국내외 휴대폰업체로부터 호평을 얻고 있다.
SWP신우전자가 준비하는 3세대 휴대폰용 신제품 중에서 기대를 모으는 것은 부저와 스피커, 리시버, 진동모터 기능을 하나로 통합시킨 4모드 스피커다.
이 제품은 복잡한 부품이 필요한 3세대 휴대폰단말기의 공간확보 및 원가절감에 매우 효과적인 솔루션이다. SWP신우전자는 이같은 3세대용 스피커군을 통해 오는 2007년 매출 1000억원을 달성한다는 청사진을 갖고 있다.
*비에스이
마이크로폰 전문업체인 비에스이(대표 박진수 http://www.bsecm.co.kr)는 차세대 3G 휴대폰 시장에 대비해 저잡음성, 기능집약성, 소형화, 전력절감에 마이크로폰 기술개발의 역점을 두고 있다.
3세대 휴대폰은 잡음없는 깨끗한 통화품질이 강조되는데 이 회사는 마이크로폰 노이즈를 기존 60dB에서 70dB 수준까지 억제한 신제품을 내년초 출품할 예정이다.
또 제품의 전기회로를 원칩화시켜 마이크 직경을 4㎜, 두께를 1.1㎜까지 박형화시켜 3G 휴대폰의 공간부족에 대비하는 한편 전력소비를 5분의1로 줄여 3G 휴대폰의 전력수요 증대에도 효과적인 솔루션을 제공한다.
비에스이가 차세대 휴대폰 시장을 겨냥한 또하나의 전략제품은 반도체공정(멤스)기술로 직경 2㎜ 기판에 음향 마이크기능을 집약시킨 초박형 마이크로폰.
최근 개발된 이 제품은 진동막·FET 등 모든 음향부품에 멤스기술을 적용, 기존 ECM타입 휴대폰 마이크에 비해 크기를 10분의1로 초소형화한 것이 특징. 크기는 작지만 가청주파수 전역에 걸쳐 우수한 음향특성을 갖고 있다.
비에스이는 현재 모토로라·에릭슨·삼성전자 등에 마이크를 공급해 전세계 휴대폰 마이크시장의 25%를 장악한 세계 3위 마이크로폰 전문제조업체로서 올해 2억개의 마이크 부품생산을 계획하고 있다.
*피앤텔
휴대폰 케이스업체인 피앤텔(대표 김철 http://www.pntel.co.kr)은 국내 최대의 휴대폰 케이스 전문업체로서 3세대 휴대폰 시장에 대비해 디자인 및 품질 고급화는 물론 원가경쟁력 향상에 주력하고 있다.
피앤텔은 주 납품업체인 삼성전자의 휴대폰 세계시장 점유율이 지속적으로 확대되면서 전년대비 50% 이상 늘어난 1200억원 매출목표를 달성할 계획이다. 이 회사는 상반기에 600만개 이상의 단말기 케이스를 생산, 삼성전자 전체 수요의 32%를 차지했다.
피앤텔의 이같은 성장세는 내수회복과 수출시장 활성화에 크게 힘입어 최근 신규 단말기 케이스의 경우 판매가격이 1만원이 넘는 고가 제품이 속속 등장하면서 휴대폰 케이스생산도 고부가가치산업이라는 사실을 증명한 대표적 사례로 등장하고 있다.
특히 감각적인 신세대가 휴대폰시장을 주도하면서 기능보다 외양에 더욱 신경을 쓰는 시장트렌드에 발맞춰 새로운 케이스소재와 디자인개발에 주력하고 있다. 또 고객안전을 위해 전자파 차폐를 위한 첨단 케이스 가공시설도 갖춘 상태다.
피앤텔은 3세대 휴대폰시장의 감각적인 디자인요구에 대응하기 위해 첨단인몰드설비 및 초정밀 금형설비, 3차원 설계시스템, 3차원 자동측정기 등을 과감히 도입했다.
또 세계최초로 4 Cavity 금형설계까지 실현시켜 현재 2 Cavity 수준에 머무는 여타 경쟁업체와 기술격차를 더욱 크게 만들었다. 피앤텔은 품질뿐만 아니라 가격경쟁력도 선두에서 유지하기 위해 중국 톈진에 유럽형(GSM) 이동전화 케이스 공장을 구축하고 내년 초부터 월 15만개씩 양산할 계획이다.
*엑큐리스
인쇄회로기판(PCB)업체 엑큐리스(대표 김경희 http://www.accuris.co.kr)는 3세대 이동 통신단말기의 핵심 부품인 빌드업 기판 사업에 대폭 강화할 계획이다.
엑큐리스는 특히 제3세대 이동통신단말기의 디지털화·네트워크화·초소형화에 부응하는 PCB의 파인패턴(fine pattern) 기술 개발에 역량을 집중하고 있다.
이 회사의 한 관계자는 “특히 차세대 휴대폰의 경박단소화와 다기능화 추세가 가속화될수록 부품의 실장 밀도를 극대화기 위한 고밀도·극미세 기술이 필요하다”고 말했다.
엑큐리스는 이에 따라 빌드업 기판의 제조공법 중에서도 한 걸음 앞선 파인패턴 기술(회로폭 75∼50㎛)을 더욱 안정화하기로 했다.
또 부품실장밀도를 한 차원 고도화할 수 있는 차세대 PCB공정기술인 스택비아공법 개발에 착수할 계획이다. 이 기술은 고밀도 마이크로비아(Micro Via) 형성 기술로 비아홀을 중첩해 적층함으로써 기판의 고밀도화를 가능케 하는 것.
이와함께 기존 무전해 금도금에서 3세대 단말기 기판에서 요구되는 부분적인 무전해 금도금 개발에 착수하는 것은 물론 전층 빌드업 공법의 개발에도 역점을 두고 사내 기업부설연구소에서 현재 연구개발을 진행하고 있다.
이를 위해 레이저드릴·동도금·이미지패턴 등 각 공정에 대규모의 설비투자와 혁신적인 품질시스템 확립에 주력할 계획이다.
*삼영전자
수동부품 전문업체인 삼영전자(대표 변동준 http://www.samyoung.co.kr)는 통신장비·휴대폰용 충전기 등에 들어가는 알루미늄전해콘덴서를 생산하고 있다. 이 회사는 제3세대 이동통신단말기 시대가 도래할 경우 충전기 수요가 폭증할 것으로 판단, 중국 청두삼영전자의 알루미늄전해콘덴서 생산설비를 대폭 확충할 계획이다.
특히 삼영전자는 충전기에 사용되는 알루미늄전해콘덴서(SHD시리즈, 400V· 4.7㎌)의 경우 충전기시장에서 자사가 90% 이상의 점유율을 확보하고 있기 때문에 제3세대 이동통신단말기 충전기 생산량에 비례해 콘덴서 수요도 급증할 것으로 판단, 설비 확충을 서두르기로 했다.
또 차세대 휴대폰의 경우 영상 등 다양한 부가기능이 추가되기 때문에 차세대 단말기의 2차전지를 지원할 수 있는 고용량의 충전기용 알루미늄전해콘덴서를 개발하는 데 적극 나서기로 했다.
이에 따라 삼영전자는 기존 ‘SHD시리즈’의 용량을 한단계 업그레드한 6.8㎌ 알루미늄전해콘덴서를 개발하는 데 성공했다.
또한 450V짜리 고용량의 알루미늄전해콘덴서도 개발, 양산 준비를 서두르고 있는 등 빠르게 변화하고 성장하는 휴대폰시장을 선도하기 위해 설계·제조 능력을 배양하는 데 총력을 기울일 계획이라고 회사 측은 밝혔다.
이 회사의 한 관계자는 “IMT2000 상용화시 전해콘덴서시장은 물량 증가로 활기를 띨 것으로 예상된다”며 “고용량의 알루미늄전해콘덴서를 상용화해 신규시장을 선점할 것”이라고 말했다.