◇이오넥스
이동전화단말기용 모뎀칩 전문업체 이오넥스(대표 전성환 http://www.eonex.com)는 세계 최초로 동기식 IMT2000(cdma2000 1x)과 비동기식 IMT2000(WCDMA)의 통신규격을 동시에 지원하는 듀얼모드 단말기용 모뎀칩(모델명 N3000·사진)과 프로토콜 스택 소프트웨어에 주력하고 있다.
이 회사의 듀얼모드칩은 음성처리를 위한 디지털신호처리기(DSP)와 오디오 코덱, 프로토콜 소프트웨어 구동용 ARM946E CPU, 가입자 확인용 USIM 및 R-UIM 모듈, 주파수(RF/IF) 제어 모듈 등이 하나의 칩으로 통합된 것이 특징이다. 양방향 패킷 데이터 전송속도는 153.6Kbps(동기식)와 384Kbps(비동기식)가 지원된다.
이 회사가 가장 강조하는 기술력은 3세대 모뎀칩을 구동할 수 있는 소프트웨어 기술로 이는 국내외 주요 반도체 업체들도 자체 개발하기 어려워하는 기술핵심이다.
이 회사는 퀄컴과의 cdma ASIC 라이선스 계약이 마무리되는 대로 이 칩을 국내 주요 단말기업체에 공급하는 한편, 비동기 IMT2000 통신사업자들과 비동기·동기 망연동 테스트를 실시할 계획이다. 또 소프트웨어를 업그레이드해 연말께는 동기식 다운로딩 속도를 307.2Kbps로 올릴 예정이다.
이후에는 WCDMA/cdma2000/GPRS 트리플모드 모뎀칩(N4000), 기존 제품에 위성위치추적(GPS) 및 동영상처리(MPEG4/H.263) 기능을 탑재한 후속모델(N3100, N4100)들도 내년과 내후년에 각각 선보일 계획이다.
이 회사는 또 앞서 내놓은 WCDMA 싱글 모뎀칩(모델명 N2000)으로 중국 등 후발 국가들에 수출하는 한편, IS-95A 및 cdma2000 1x 통신규격을 지원하는 모뎀칩을 출시, 국내 업체들과 수출용 단말기를 개발한다는 계획이다.
전성환 사장은 “자체 개발한 3세대 모뎀칩을 상용화하고 IMT2000 서비스를 확산시켜 이동통신 핵심기술을 수출하는 세계적인 회사로 발돋움하는 것이 목표”라고 말했다.
◇에프씨아이(FCI)
에프씨아이(대표 윤광준 http://www.fci.co.kr)는 이동전화단말기에 들어가는 통신용 고주파(RF) 반도체 전문업체다. ETRI에서 RFIC를 연구하던 전문 인력들이 98년 설립한 이 회사는 지난 4년간 cdma 단말기용 RFIC를 국산화하는데 주력해왔다.
이미 세계 최초 WCDMA 듀얼밴드(WCDMA/셀룰러) 솔루션, 세계 최소형 듀얼밴드 3중모드(셀룰러/PCS) 고주파집적회로(MMIC), 3중밴드 4중모드(셀룰러/PCS/GPS) 등을 개발해 그 기술력을 인정받고 있다.
이 회사는 최근 디지털 이동전화와 PCS, AMPS 등이 모두 지원되는 RFIC(모델명 FC1703)를 삼성전자에 공급, 상용화해 국내 RF업체로는 처음으로 국산화의 길을 텄다. 현재 총 10여종의 RFIC를 양산하고 있으며 이를 탑재한 단말기가 중국에 대거 수출되고 있다.
명실상부한 3세대 RFIC라 할 수 있는 듀얼밴드(셀룰러/IMT2000)용 RFIC는 이미 지난해 SKT에 납품, 단말기를 디자인중이며 내년 하반기에는 상용화될 것으로 기대하고 있다.
특히 이 회사는 고주파 직접변환방식(Direct Conversion) 기술을 이용해 GPS/IMT2000/셀룰러(PCS) 통신규격을 한 칩에서 구현할 수 있는 멀티밴드 고주파집적회로(MMIC)를 개발중이며 곧 시장에 선보일 계획이다. 직접변환방식은 모든 주파수 부품을 한 칩안에 실장시키기 때문에 주변의 단품 소자를 줄임으로써 기존 PCB 면적을 50% 이상 줄일수 있다. 이로 인해 제품의 단가를 낮출 수 있고 전류 소모 또한 낮출 수 있어 경쟁력이 높다는 게 회사측 설명이다.
윤광준 사장은 “국내 이동전화단말기업체에 최적화된 솔루션을 제공하고 전략적 제휴관계를 바탕으로 해외시장 공략에 박차를 가할 것”이라면서 “세계 최초로 듀얼 밴드 WCDMA 칩을 개발한 기술력으로 RFMD 같은 RF전문업체가 될 것”이라고 말했다.
◇코아로직
(Y방/산업기술부/3G특집/코아로직-황기수, 코아로직-DSP칩)
디지털 이미징용 시스템온칩(SoC) 설계전문업체 코아로직(대표 황기수 http://www.corelogic.co.kr)은 3세대 이동통신의 핵심이 될 멀티미디어 서비스의 필수인 비디오 코프로세서(video coprocessor) 칩세트를 개발중이다.
이 회사는 지난 수년간 모바일폰 카메라용 DSP의 개발에 주력, 저속·저가의 UART식 외장형 카메라 솔루션을 개발해 주목을 받았으며, 세계 최초로 USB 인터페이스를 이용한 고속 외장형 카메라 솔루션을 선보인 바 있다. 현재 주력제품인 내장형 고속·다기능 카메라 DSP를 개발해 양산중이다.
코아로직의 내장형 고속 모바일폰 카메라 DSP칩(모델명 CLC344)은 단순한 사진촬영을 뛰어넘어 모션(Motion)-JPEG 기술을 이용해 실시간에 가까운 프리뷰 속도로 최대 1분의 동영상을 촬영, 저장할 수 있는 캠코더 기능을 내장하고 있으고 합성 기능을 갖추고 있다.
또 3세대 이동통신의 핵심 서비스 중 하나인 주문형 비디오(VOD)와 영상통화를 위한 MPEG4 코덱(CODEC)을 내장, 다양한 멀티미디어 기능을 담당할 MPEG4 비디오 코프로세서를 내년 양산을 목표로 개발중이다.
이동통신용 카메라 솔루션은 특성상 단말기 개발자들과의 협력이 필요하다. 향후 코아로직은 단말기 대량 생산 여력과 기술력을 갖춘 국내 업체 및 지리적으로 가까운 중국, 대만 및 일본의 대형업체들을 상대로 마케팅 역량을 집중하고 있다.
황기수 사장은 “장기적 성장을 위해 이 회사는 수출에 주력할 계획”이라며 “향후 인력을 충원해 공격적인 수출시장 공략에 나설 예정”이라고 말했다.
◇얼랑시스템
초고속 통신장비용 ASIC 업체 얼랑시스템(대표 박원구 http://www.erlang.co.kr)은 최근 ‘스위치 패브릭 칩세트(제품명 Se)’를 IMT2000장비 공급업체로 선정된 LG전자에 공급, 화제가 됐던 업체다. 이 제품은 합작사 겸 기술 제휴회사 미국 얼랑테크(대표 민승규)와 공동으로 개발했으며 향후 IMT2000 무선 교환기 및 차세대 스위치, 라우터 등의 제품 개발에도 적용이 가능한 제품이다.
‘스위치 패브릭 칩세트’는 캐리어 클라스급 신뢰성이 보장되고 40 까지 칩을 추가할 수 있어 확장성이 뛰어나다는 것이 장점이 있다. 또 백프레셔 메커니즘, 소프트 스위치 지원, 가상사설망(VPN)과 MPLS같은 다양한 서비스가 제공되는 것도 특징이다.
얼랑시스템의 칩세트는 향후 ATM, IP, MPLS, POS, 기가비트 이더넷 등에 사용 가능하며 인터넷과 광대역망을 위한 라우터, 교환기에도 적용이 가능해 음성·데이터·영상을 함께 수용한 통합네트워크를 구축할 수 있게 한다.
현재 40 용량 칩의 상용화가 가능한 회사는 미국의 루슨트, IBM, 시스코 등의 회사에 불과한 실정이다. 따라서 얼랑시스템은 ETRI 및 대학교수 출신 연구인력 10여명을 선발, 미국에 파견해 칩 개발에 참여하는 등 인력에 큰 투자를 하고 있다.
박원구 사장은 “3세대 이동통신망(IMT2000)에 얼랑의 칩이 장착된 통신장비가 사용된 것은 제품의 품질을 인정받은 증거”라며 “향후 국내외 3세대 이동통신 서비스 회사에 이 칩이 장착된 장비를 판매하는 한편 LG전자 등 전략적 제휴관계인 국내 업체들과 함께 3세대 통신장비 국산화에 주력할 것”이라고 말했다.
◇타키오닉스
실리콘게르마늄(SiGe) 반도체 전문업체 타키오닉스(대표 노영화 http://www.tachyonics.co.kr)는 자체 SiGe 이종접합트랜지스터(HBT) 공정기술을 바탕으로 제조한 고주파(RF) 트랜지스터와 집적회로(IC)를 주력제품으로 생산하고 있다.
타키오닉스의 중전력증폭기(PA) 고주파집적회로(MMIC, 모델명 TARF2106)는 산업·과학·의료(ISM)용 주파수대역(2.4∼2.5㎓)을 지원하며 변환기를 사용할 필요가 없으며 전력제어와 차단이 가능한 것이 큰 특징이다.
이 회사는 또 RF트랜지스터(TARF1301/2/3)와 RF 소신호 트랜지스터 시리즈(TARF1502/3/4)도 생산한다. 이 제품은 IMT2000단말기, 무선랜, 위성위치추적(GPS)용 무선시스템에 필수적이며 잡음지수(noise figure)를 1.0㏈ 이하로 대폭 낮춘 것이 특징이다.
이외에도 2.4∼3.5㎓ 대역에서 사용할 수 있는 MMIC 믹서(TARF2304/5)와 광대역 증폭기(TARF2201/2)는 전류소비를 11㎃로 낮췄고 전달 이득을 17∼21㏈로 높였으며 잡음지수도 9.8㏈로 낮춘 것이 자랑이다.
타키오닉스의 제품군은 IMT2000, GPS, 무선랜, 무선가입자망(WLL), 블루투스, 단거리전용무선통신(DSRC) 등에 적용이 가능하다. 이를 바탕으로 셀 라이브러리 개발을 완료하고 벤처 및 대학 등에 파운드리 서비스를 제공하기로 했다.
대우전자 반도체사업부에서 지난해 광전자에 인수돼 독립법인으로 출범한 이 회사는 SiGe HBT 공정기술을 바탕으로 자체 제품개발과 파운드리사업을 병행하고 있다. 노영화 사장은 “최근 내놓은 RF트랜지스터를 바탕으로 이동통신업체와 협력해 상용화시키는데 주력하고 있다”면서 “SiGe 전문업체로 성장하는 것이 목표”라고 말했다.