국내 반도체업체들이 다가오는 3세대 이동통신 시장을 선점하기 위해 다국적 반도체업체들과 한판승부를 준비하고 있다.
20일 업계에 따르면 삼성전자·하이닉스반도체·이오넥스·에프씨아이(FCI)·코아로직 등은 퀄컴·텍사스인스트루먼츠(TI)·모토로라·인텔 등 다국적 반도체업체들을 겨냥해 cdma2000 1x와 WCDMA 등의 3세대 통신규격을 지원하는 모뎀칩, 고주파(RF)칩, 대용량 플래시메모리 등을 잇따라 상용화하고 나섰다.
특히 3세대 이동통신은 동영상·멀티미디어콘텐츠 등 대용량 데이터를 사용, 초고집적·저전력 소모의 고성능 반도체가 요구되고 있어 2세대 및 2.5세대 시장을 기반으로 선행기술을 개발해온 국내 업체들의 선전이 기대되고 있다.
삼성전자(대표 윤종용)는 최근 차세대 모바일기기용에 적합한 강유전체(Fe)램을 세계 처음으로 상용화하는 데 성공했다. 코드저장(NOR)형 플래시메모리 솔루션이 미비해 모바일 메모리시장에서 인텔에 주도권을 놓친 삼성전자는 이번 Fe램과 저전력 D램, 3세대 이동전화에 최적화한 데이터저장(NAND)형 메모리 등 관련사업을 대폭 강화할 계획이다.
하이닉스반도체(대표 박상호·우의제)는 D램의 셀(cell) 구조를 적용해 집적도를 높이면서도 초소형·저전력·저비용을 실현한 16·32M ‘수도(pseudo) S램’ 신제품을 통해 이동통신부문으로 영역을 확대한다. 0.15미크론의 미세회로공정에 동작전압을 1.8V, 2.5V, 3.0V로 세분화했고 60나노초(㎱)의 동작속도에 6×8㎜의 48핀 초소형 fBGA 패키지를 탑재, 3세대 단말기에 최적화됐다는 것이 회사측 설명이다. 하이닉스는 이 외에도 블루칩·골드칩 기술을 바탕으로 저전력 128·256·512M SD램을 내년까지 출시할 계획이다.
모뎀칩 전문업체 이오넥스(대표 전성환)는 WCDMA와 cdma2000 1x를 동시에 지원하는 듀얼모드 베이스밴드칩을 내놓고 상용화를 위해 퀄컴과 라이선스 계약을 추진중이며, 에프씨아이(대표 윤광준)는 이동전화단말기와 AMPS 등이 모두 지원되는 고주파집적회로(RFIC)를 삼성전자에 공급, 국내 RF칩업체로는 처음으로 국산화의 길을 텄으며 휴대폰과 IMT2000이 지원되는 듀얼밴드 고주파집적회로(MMIC)를 개발, 상용화를 앞두고 있다.
LCD용 구동IC(LDI)업체 토마토LSI(대표 최선호)는 IMT2000 단말기에 적용할 수 있는 26만화소급의 컬러 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD)용 구동IC를 내놓고 일본 등지로 수출에 나섰다. 이 외에도 픽셀플러스·세빛아이에스·CI센서 등이 이동전화용 상보성금속산화막반도체(CMOS) 이미지센서의 상용화에 박차를 가하고 있으며 코아로직·로직메카·엠텍비전 등도 이미지신호프로세서(ISP)와 백엔드IC 국산화를 적극 추진하고 있다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>