기존 유기반도체 소재보다 특성이 우수한 전도성 고분자(conductive polymer) 소재를 이용한 고체콘덴서가 국내에서도 본격적으로 양산될 전망이다.
21일 업계에 따르면 삼영전자·삼화전기 등 주요 알루미늄 전해콘덴서 업체들은 기존 고체콘덴서보다 저임피던스·대용량·고내열성 등에서 우수한 특성을 갖는 전도성 고분자 소재의 고체콘덴서를 개발, 양산을 서두르고 있다.
이들은 특히 생산설비 규모를 확대하고 가격 경쟁력을 높일 계획이어서 지금까지 산요·마쓰시타 등 일본 업체들이 주도해온 고체콘덴서시장에 거센 바람을 몰고 올 전망이다.
삼영전자(대표 변동준 http://www.samyoung.co.kr)는 전도성 고분자 소재를 적용한 기능성 고분자 고체콘덴서를 개발, 양산 전단계인 파일럿 라인을 구축하고 칩 형태의 시제품을 생산하고 있다. 이 회사의 한 관계자는 “본격적인 설비투자를 거쳐 내년 7∼10월께 칩 형태의 고체콘덴서를 월 100만개 정도 생산할 계획”이라고 말했다.
이 회사는 또 고체콘덴서 시설이 안정화되면 연구소에서 시험·개발중인 레이디얼 리드(radial lead) 형태의 고체콘덴서 양산에도 착수한다는 방침이다.
삼화전기(대표 서갑수 http://www.samwha.co.kr)는 한국화학연구소와 공동으로 전도성 고분자 재료를 개발한 데 이어 지난 7월부터 파일럿 라인을 구축, 칩 형태의 고체콘덴서를 시험양산하는 등 연내 생산을 앞두고 있다.
이 회사는 또 레이디얼 리드 형태의 전도성 고분자 고체콘덴서도 양산하기로 하는 한편 유기반도체 소재의 고체콘덴서 양산설비를 월 200만개 수준으로 확대했다.
이 회사의 한 관계자는 “산요 등 일본업체들이 고체콘덴서 분야의 시장지배력을 강화하기 위해 저가공세를 늦추지 않고 있다”며 “이에 대응하기 위해 유기반도체·전도성 고분자 소재의 고체콘덴서 생산능력을 월 500만개 정도로 늘리는 작업을 추진중”이라고 말했다 .
이처럼 전도성 고분자 고체콘덴서가 급부상하는 것은 알루미늄 전해콘덴서 또는 기존 고체 전해콘덴서 비해 낮은 등가직렬저항(ESR)으로 부품수를 현저히 줄일 수 있 는 등 회로설계에 우수한 기능을 제공하기 때문이다.
또 고주파 대역(100㎑∼10㎒)에서 이상적인 저임피던스를 실현하고 노이즈 흡수성이 뛰어나며 내열성 향상으로 칩화에 의한 표면실장이 가능한 것도 한 요인으로 꼽힌다.
전자부품연구원의 한 관계자는 “온도·주파수에 상관없이 안정된 정전용량 특성을 갖고 있어 전도성 고분자 고체콘덴서는 이동통신용기지국·이동단말기·디지털가전·CPU 등 차세대 분야에 널리 채택될 전망”이라고 말했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>