한화종합화학(대표 추두련)은 핵심 부품소재인 연성인쇄회로기판(FPCB)용 동박적층필름(FCCL)을 다음달부터 본격적으로 생산한다고 21일 밝혔다.
이를 위해 이 회사는 대전 연구소내 공장 설비구축을 완료했으며 내년 하반기까지 총 170억원을 투자해 월 15만㎡의 3층짜리 FCCL 생산체제를 갖출 계획이다. 또 2층짜리 FCCL 생산을 위해 연말까지 설비발주를 완료하고 2004년 상용화를 목표로 반도체 패키지용 FCCL과 드라이필름, 포토레지스트 등의 개발에 박차를 가할 방침이다.
한화종합화학은 FCCL 생산을 계기로 건설자재 위주에서 PCB용 핵심재료 업체로의 변신을 꾀한다는 방침이다.
지난 2년 동안 자체 개발을 통해 선보인 한화종합화학의 FCCL은 절연필름층·접착층·동박층 등 3개층으로 이뤄졌다.
이 회사의 한 관계자는 “FCCL 수요는 현재 거의 전량 일본 등 외국계 업체에 의존하는 실정”이라면서 FCCL의 수입대체 효과를 기대했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>