동부전자와 아남반도체의 통합법인 동부아남반도체(가칭)가 1조3000억원을 투입해 0.13미크론(㎛)급 미세회로공정의 반도체 일관생산라인(fab)을 갖춘다.
동부아남반도체는 “올해말부터 충북 음성 상우공장에 0.13㎛급 생산라인용 클린룸을 확보하고 관련 장비 발주를 시작해 내년부터 양산에 들어간다는 내용의 중장기 사업계획을 확정했다”고 22일 발표했다.
이 회사는 또 내년부터 설비를 순차적으로 증설해 2006년에는 0.13㎛·0.09㎛급 제품을 생산하는 4만장 규모의 생산라인을 갖출 계획이다. 아남반도체의 부천공장은 기존 3만장의 생산규모를 유지하되 내년부터 일부 장비를 교체해 BiCMOS 등 특수공정과 0.15㎛급 공정까지 생산제품을 확대하기로 했다.
투자자금은 현금 7000억원과 신디케이트론 2차분 2600억원, 아남반도체 증자분 500억∼600억원, 국내외 자본금 증자 및 장기차입 3000억원 등 총 1조3000억원이다.
회사측 관계자는 “0.13㎛급 대량 생산체제가 당장 필요하지는 않지만 내년 반도체시장 전망 등을 종합 분석해 볼 때 투자시점이 됐다고 판단했다”며 “특히 협상중인 미국 및 일본 업체와의 전략적 비즈니스 제휴 진행 상황 등을 종합적으로 고려했다”고 밝혔다.
동부아남반도체는 앞으로 0.35∼0.18㎛급 제품은 부천공장에서, 0.13∼0.09㎛급 제품은 음성 상우공장을 통해 조달하는 등 통합 경영에 사업 역량을 집중해 TSMC·UMC에 이어 세계 3위의 파운드리 업체로 발돋움한다는 계획이다.
동부아남반도체는 이에 앞서 지난달 통합경영위원회(위원장 윤대근 동부전자 사장)를 중심으로 중장기 계획을 조율했으며 최근에는 아남반도체와 동부전자의 서울사무소가 각각 역삼동 동부금융빌딩으로 옮겨 와 실질적인 통합업무를 맡아왔다. 양사는 내년 상반기 통합법인을 출범시킬 예정이다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>