주한영국대사관은 28일부터 29일까지 이틀간 서울 웨스틴조선호텔에서 ‘제3회 한영 산업기술협력 포럼’을 개최한다.
이 포럼은 생명과학과 정보통신기술·에너지 및 환경·나노기술 등 4개 분과로 구성됐다.
특히 생명과학부문에는 옥스퍼드대의 데니스 노블 교수와 삼성종기원 양덕주 부사장이 좌장을 맡아 ‘바이오 칩과 유전자 치료제’를 주제로 양국간 기술제휴와 공동연구개발 등에 대해 논의한다. 문의 (02)3210-5596
<김인순기자 insoon@etnews.co.kr>