금강고려화학(대표 고주석 http://www.kccworld.co.kr)은 이동통신기기 및 노트북에 쓰이는 FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array) 패키지용 ‘무연 EMC(Epoxy Molding Compound : 반도체 보호용 봉지재)’를 개발하는 데 성공했다고 30일 밝혔다.
국내에서 FBGA용 무연 EMC를 개발한 것은 이번이 처음이다.
이 제품(모델명 KTMC-8300GA)은 브롬(Br)과 안티몬(Sb) 등 난연제를 사용하지 않은 환경친화적 EMC로 무납(Pb-free) 공정에서도 고신뢰성(JEDEC 레벨 2 수준)에 도달하는 것이 특징이다.
이 회사는 현재 암코와 칩펙코리아 등 패키징업체에서 품질인증을 받아 내년 1월부터 본격적인 양산에 돌입한다는 계획이다.
이 회사의 한 관계자는 “현재 1G D램 패키지용 고신뢰성 EMC를 개발중”이라며 “이르면 2003년 상반기중 발표할 수 있을 것”이라고 말했다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>