인쇄회로기판(PCB)업체들의 사업고도화를 위한 설비증설 움직임이 활발하다.
6일 관련업계에 따르면 코스모텍·엑큐리스·대덕GDS·심텍 등 주요 PCB업체들은 고부가가치사업의 일환으로 패키징 기판인 볼그리드어레이(BGA)와 빌드업기판 및 고집적 연성기판 설비 확보에 박차를 가하고 있다.
코스모텍(대표 전우창)은 다층기판용 인쇄라인(PSR)과 패키징기판용 금도금 생산라인 확보에 사력을 집중하고 있다. 이 회사는 최근 PSR 처리능력을 월 4만㎡에서 월 5만㎡로 확대한 데 이어 내년 상반기까지 15억원을 투자, 현재 월 1만㎡의 금도금 라인 규모를 월 3만5000㎡ 로 늘리는 방안을 추진하고 있다.
이 회사의 한 관계자는 “반도체 패키징기판 매출이 전체의 5∼10%에 불과했으나 내년에는 20% 이상으로 확대될 것”이라면서 “설비증설을 계기로 제품에 대한 포트폴리오를 새롭게 구성할 방침”이라고 말했다.
엑큐리스(대표 김경희)는 내년 3월까지 월 1000㎡의 빌드업기판 생산라인을 구축하기로 하고 레이저드릴·CNC드릴 등 설비 발주에 착수했다. 이 회사는 또 내년 6월 말까지 약 150억원을 투자, 3000㎡ 규모의 빌드업기판 라인을 추가로 확보할 계획이다.
이 회사의 한 관계자는 “빌드업기판 라인에 대한 투자를 강화, 범용기판 중심의 사업구조를 고다층기판 위주로 재편하고 이동통신단말기용 기판 수요 확보에도 적극적으로 대처할 방침”이라고 말했다.
심텍(대표 전세호)은 내년 2월 말까지 빌드업기판 전용 생산라인을 구축하기로 했다. 9900여㎡의 공장부지를 이미 확보한 이 회사는 총 200억원을 투자, 정수처리장 및 폐PCB 수집장 등 부대시설을 갖춘 빌드업기판 공장을 마련할 계획이다.
이 회사는 이를 위해 최근 레이저드릴 등 60∼70%에 달하는 PCB 설비를 발주했다.
대덕GDS(대표 유영훈)도 안산 2공장내에 8000㎡ 규모의 연성기판 생산라인을 구축, 내년 3월부터 양산에 들어갈 예정이다.
이 회사의 한 관계자는 “내년에 2차 설비투자를 단행, 총 2만㎡에 이르는 연성기판 생산라인을 갖출 계획”이라고 말했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>