칩 업계에 변화가 일고 있다. 반도체 칩 제작 기술 향상과 더불어 소비자 층이 바로 변화의 주 추진 세력이 된 것이다. 소비자들은 더 싸고 빠르며 작은 제품을 선호하고 있다. 이러한 변화는 특히 기업들에게 많은 기회를 부여하게 되었다.
세계 반도체 산업은 지난 몇년간 극한 상황을 치닫고 있다. 세계 매출이 1999년 1,490억 달러, 2000년에는 2,040억 달러까지 치솟았다가 2001년에는 반도체 가격이 급락하여 1,390억 달러로 뚝 떨어졌다.
이런 상황하에서 EDA(electronic design automation) 업계 매출은 하락하기는 커녕 2001년에 40억 달러에 달하므로써 2000년 대비 6% 상승했다.
이미 기초 기술은 250 나노미터 이하의 프로세스 기술를 이용하여 집적회로를 조립할 수 있게까지 향상되었다.
250 나노미터나 그 이하의 프로세스 테크놀로지가 소위 말하는 DSM 프로세스(deep sub-micron processes)라는 것이다. 이러한 기술력은 좀 더 단순한 것과는 크게 다르다.
반도체 시장의 불황에도 불구하고, 집적회로를 제작할 수 있는 몇몇 유수 반도체 업체들은 기술력 개발에 전력하여 1999년 250 나노미터에서 이제는 130 나노미터로 빠르게 향상되었고, 이미 90 나노미터 프로세스의 시험 작업을 수행하고 있다.
EDA 툴은 프로세스 기술의 특별할 단계에 연관되어 있다. 프로세스 기술의 이런한 변화는 칩 디자인 방법론에 큰 영향을 미쳤다.
칩 디자이너들은 DSM의 문제를 해결하기 위해 디자인 신방법론과 EDA 툴을 따라잡고 그들이 고안한 각각의 새 칩에 새로운 EDA 플로를 제작했다.
오늘날의 EDA 툴 제작은 매우 어렵다. 이러한 새로운 툴의 제작을 위해서는 교육받은 많은 엔지니어들이 필요하다. 또한 이 툴들을 유지하고 강화하기 위해서 엔지니어나 소프트웨어 프로그래머들이 필수적임은 두말할 나위도 없다.
재처리 작업의 소프트웨어 전문가가 부족한 현실이다. 디자인 업계에서는 이러한 현실을 인지하고 생산성 향상을 위해 투자해왔다. EDA 산업 중 집적회로 레이아웃 분야는 2000년 보다 37% 상승하여 2001년에는 11억 달러 매출을 올렸다.
칩 디자인 시스템을 위해 ESL 툴과 이들을 위한 지원이 필요하다. 비용 효율적인 엔지니어 인력 자원은 향후 "경쟁" 대비의 필수적인 버팀목이 될 것이다.
< (주)비티엔 제공 http://www.gate4india.com >