실리콘게르마늄(SiGe)반도체 전문업체 타키오닉스(사장 노영화 http://www.tachyonics.co.kr)는 다음달 3일부터 SiGe 이종접합트랜지스터(HBT) 공정을 활용한 복합칩웨이퍼(MPW:Multi Project Wafer)의 양산을 시작한다고 10일 밝혔다.
MPW란 한장의 웨이퍼에 서로 다른 설계의 반도체를 올려 한꺼번에 생산하는 것으로 반도체일관생산라인(FAB)이 없는 설계업체들의 소규모 시제품이나 대학 및 연구소의 연구제품 개발에 주로 활용된다.
타키오닉스측은 국내 처음으로 고주파(RF) 집적회로(IC) 제조용 SiGe HBT 특수공정 MPW 서비스를 시작했으며 최대 150여개의 제품을 한장의 웨이퍼에 올릴 수 있다고 설명했다.
노영화 사장은 “다음달 시작되는 첫 양산용 MPW에는 반도체 관련 4개 대학과 설계업체 2곳이 참가할 예정”이라면서 “우선 광통신기기 제조업체 및 RFIC업체들을 대상으로 서비스를 확대하고 내년부터 이를 분기별로 정례화할 계획”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>