삼성전자(대표 윤종용)가 미국 마이크로소프트(MS)와 손잡고 MS가 윈도기반의 차세대 PDA시장 장악을 위해 전략적으로 추진중인 이른바 ‘포켓PC’ 진영에 전격 합류한다.
삼성전자는 MS에 PDA용 CPU엔진인 ‘ARM9’ 기반의 ‘시스템온칩(SoC·모델명 S3C2410)’을 공급하는 것을 시작으로 포켓PC 사업을 공동 추진키로 했다고 12일 밝혔다.
MS는 이에 따라 삼성전자의 SoC와 자체 포켓PC용 운용체계(OS)인 ‘윈도CE닷넷’을 대만의 주문자상표부착생산(OEM) 및 제조자주도설계생산(ODM)방식 업체에 제공, 내년부터 ‘포켓PC’를 생산해 전세계 시장에 공급할 방침이다.
삼성전자가 공급하는 SoC는 인텔의 PDA용 SoC인 ‘스트롱암’과 ‘엑스 스케일’을 겨냥해 시스템LSI사업부에서 차세대 주력 제품으로 육성하고 있는 것으로 ‘ARM9’ 코어 외에도 △USB 인터페이스칩 △낸드형 플래시메모리 지원 칩 △시큐어디지털(SD)카드 지원 칩 등을 하나로 통합한 것이 특징이다.
삼성과 MS가 내년부터 판매할 ‘포켓PC’는 CPU속도가 200㎒급의 보급형 제품으로 현재 이 시장을 장악하고 있는 ‘팜’을 겨냥한 것이다. 삼성은 이를 바탕으로 내년초에는 400㎒급 제품을 출시하는 한편, 차세대 1기가급 SoC 제품도 내년중 개발을 완료한다는 계획이다.
이와 관련, 삼성전자 모바일 솔루션 프로젝트 팀장 이윤태 상무는 “포켓PC는 삼성의 모바일 SoC 제품 기술력과 MS의 OS기술력의 결합으로 보급형 PDA 제품의 새로운 패러다임을 제시하게 될 것”이라고 말했다.
MS의 모바일기기사업부 후아 크리틴슨 부사장은 “삼성과의 공동협력을 통해 시스템업체들에 광범위한 무선·멀티미디어 기능이 포함된 포켓PC 및 스마트폰 제품을 개발할 수 있도록 빠른 개발 프로세스를 제공할 계획”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>