텍사스인스트루먼츠(TI)·IBM·삼성전자 등 대형 반도체업체들이 틈새시장을 강화하기 위해 주문형반도체(ASIC)사업을 확대하고 있다.
ASIC사업은 반도체가 필요한 전자·통신시스템업체들로부터 주문을 받아 위탁개발 및 생산을 대행해주는 것으로, 핵심 반도체설계자산(IP)을 갖고 있는 대형업체들의 부가사업으로 꼽히고 있다.
이같은 방침은 수억개의 트랜지스터가 내장되는 유무선 통신장비용 베이스밴드·광통신칩 등을 중심으로 수요가 급증하기 때문으로 풀이된다.
TI는 디지털신호처리기(DSP)기술을 바탕으로 추진하고 있는 주문형반도체(ASIC)사업에 최첨단 0.13㎛급 구리공정을 도입하고 내년에는 90㎚급 공정으로 이를 확대할 계획이라고 28일 밝혔다.
공정 신뢰도 확보를 위해 이미 2000만게이트급 ASIC 시제품과 라이브러리를 개발해 선보인 바 있는 이 회사는 이를 바탕으로 패키지와 IP, 디자인툴에 이르기까지 종합적인 서비스를 제공한다는 방침이다.
TI는 지난해 전체 매출의 8%를 ASIC사업에서 거뒀으며 DSP 코어를 바탕으로 이동통신단말기·기지국 등에 활용되는 고집적 ASIC을 생산, 매출비중이 점차 늘어나는 추세를 보이고 있다. 국내에도 전담팀을 운영중이다.
지난해 ASIC사업에서 27억달러의 매출을 거두면서 관련시장에서 선두를 달리고 있는 IBM은 갈륨비소(GaAs)·실리콘게르마늄(SiGe) 등 특수공정을 바탕으로 90㎚급 초미세회로공정의 관련 서비스를 제공중이다.
국내 통신반도체업체들과 협력관계를 맺고 있는 IBM은 이같은 성과를 바탕으로 범용 ASIC에서 각종 컨트롤러, S램, D램 등을 칩 하나에 집적한 시스템온칩(SoC) 제품 공급에 주력한다는 방침이다.
다윈텍·씨앤에스테크놀러지 등 디자인하우스와의 연계를 통해 ASIC사업을 추진중인 삼성전자는 비메모리사업의 30%를 ASIC사업에서 달성한다는 방침아래 디자인하우스와의 협력관계를 강화하고 있다.
이밖에 인텔은 반도체설계자동화(EDA)업체 시놉시스와 전략적 제휴관계를 맺고 SoC 영역으로 ASIC서비스를 확대중이며 유럽의 ST마이크로일렉트로닉스와 필립스 등도 국내 벤처기업에 ASIC 설계 및 파운드리서비스 제공뿐만 아니라 투자 및 공동 마케팅을 타진중이다.
TI코리아의 임춘원 ASIC사업담당 부장은 “초미세회로공정이 필요한 고집적 반도체 수요가 늘면서 ASIC시장이 고부가가치사업으로 떠오르고 있다”면서 “이에 따라 핵심 코어 및 설계·공정기술을 가진 대형 업체들의 서비스는 원스톱서비스 형태를 갖추게 될 것”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>