반도체 재료업체 동진쎄미켐(대표 이부섭 http://www.dongjin.co.kr)은 미 텍사스인스트루먼츠(TI)로부터 차세대 반도체용 불화아르곤(ArF) 포토레지스트의 공급자로 선정돼 다음달부터 공급에 들어간다고 28일 밝혔다.
ArF 포토레지스트는 193㎚의 파장에서 100㎚의 미세한 패턴을 구현할 수 있는 제품으로 현재 세계적인 화학회사들이 치열한 개발경쟁을 벌이고 있다.
동진쎄미켐은 TI가 ArF 포토레지스트를 실험라인이 아닌 양산공정에 처음으로 적용할 예정이어서 미국뿐만 아니라 향후 유럽·일본·대만 등 해외진출의 교두보를 확보할 수 있을 것으로 기대했다.
이 회사 관계자는 “2004년부터 ArF가 본격적으로 사용될 예정이서 기존의 불화크립톤(KrF) 포토레지스트의 수요를 급속히 대체할 것으로 예상된다”며 “고부가가치제품인 ArF 포토레지스트의 공급으로 이 품목에서만 내년 300억원, 2004년 600억원의 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>