도시바와 후지쯔가 내년에 300㎜ 웨이퍼 공장을 공동으로 설립, 비메모리사업 강화에 나선다. 세계 2위인 도시바와 13위인 후지쯔가 반도체 생산부문에서 협력키로 함에 따라 세계 반도체 시장판도에 큰 변화가 일 전망이다.
29일 로이터에 따르면 후지쯔의 오노 도시히코 부사장은 “도시바와 후지쯔가 내년 3∼4월까지 웨이퍼 합작공장을 건설키로 했다”고 밝혔다.
양사의 합작공장은 200㎜ 웨이퍼에 비해 수율이 2배 이상 높아 제조경비를 30% 이상 절감할 수 있는 300㎜ 웨이퍼를 처리, 주로 시스템 칩을 생산한다. 시스템 칩은 메모리·프로세서 등을 하나의 실리콘에 통합한 반도체로 디지털 카메라에서부터 복사기에 이르기까지 광범위하게 사용되고 있다.
양사가 비메모리 반도체 합작공장을 건설키로 한 것은 지난해 기록적인 적자를 본데다 16억∼24억달러나 소요되는 최신 플랜트 건설에 독자적으로 나서기 어렵다는 점이 작용한 것으로 분석된다.
한편 양사는 당초 지난 6월 반도체 부문의 완전통합을 위해 제휴관계를 맺고, 9월까지 통합에 따른 세부사항에 합의하기로 했으나 서로의 이해관계가 엇갈려 최근까지 합의하지 못했다.
오노 부사장은 지난 10월 일부 언론에서 AMD와 후지쯔가 각각 60%와 40%의 지분을 참여해 플래시메모리 부문을 통합한 합작사를 내년 1월까지 설립키로 했다는 보도한 것에 대해 “사실이 아니다”고 밝혔다. 그는 “AMD와 반도체 조직통합에 대해 논의하고 있지 않다”며 “(양사에서) 통합을 위한 어떠한 움직임도 이뤄지지 않고 있다”고 말했다. AMD와 후지쯔는 일본내에 휴대폰 및 가전용 플래시메모리 합작공장을 운영하고 있다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>