블루투스시장에 대한 엇갈린 전망이 제기되는 가운데 CSR·퀄컴·텍사스인스트루먼츠(TI)·브로드컴 등 블루투스칩 솔루션을 갖고 있는 주요 반도체업체들이 내년에 일대 격전을 예고하고 나서 이 시장을 둘러싼 시장선점 경쟁이 치열해질 전망이다.
1일 관련업계에 따르면 이들은 그동안 시장활성화의 걸림돌로 제기됐던 칩 가격을 수율개선을 통해 개당 5달러 이하로 맞춘 데 이어 소프트웨어의 안정화작업이 끝나는대로 내년 1분기께 휴대폰· PDA·노트북업체 등 전략적 제휴 관계에 있는 업체들과 공조, 제품 출하에 나선다는 방침이어서 귀추가 주목된다.
반도체업계는 당초 올해 블루투스칩시장이 6500만개에 이를 것으로 예상하는 등 호조를 전망했으나 예상밖으로 3500만개 수준에 머물자 크게 고심해왔다. 그러나 내년에는 칩에 대한 가격안정화와 제품에 대한 안정성으로 수요가 크게 증가할 것으로 기대하고 있다.
무선주파수(RF)와 베이스밴드를 통합한 싱글칩 ‘블루코어’로 가장 빠른 움직임을 보이고 있는 영국 CSR는 칩패키지 볼피치 개선 등 수율개선작업을 통해 원가를 낮추는 작업을 벌이고 있다. 이 회사는 이를 바탕으로 내년 하반기에는 칩 공급가격을 개당 3달러대(100만개 기준)까지 인하, 시장을 주도한다는 방침이다.
이 회사는 또 연간 100만개에 달하는 물량공급계약을 체결한 삼성전기와는 범용패킷라디오서비스(GPRS) 방식의 수출용 휴대폰과 노트북용 모듈을 제조해 이를 국내 단말기업체와 PC 제조업체에 공급하기로 했다.
최근 블루투스 단일칩(모델명 BRF6100)을 내놓은 TI는 블루투스 스택기술업체 위드컴과 계약을 맺고 소프트웨어 안정화 작업을 꾀하고 있다. 0.13㎛급 미세회로공정을 통해 발표된 이 칩은 업계 최소형의 전력소비효율을 높인 제품이다.
특히 유럽형이동전화(GSM)단말기시장에서 전략적 파트너 관계인 노키아와는 멀티미디어용 디지털신호처리칩(DSP) 솔루션인 ‘OMAP’에 블루투스 기능을 탑재, 3세대 휴대폰을 선보인다는 방침이다.
퀄컴은 블루투스 기능이 내장된 모뎀칩 ‘MSM5100’ ‘MSM6100’을 바탕으로 제품개발을 활발히 진행중이다. 특히 최근 시제품 공급에 나선 ‘MSM6100’을 통해 통신부가서비스를 집중 개발한다는 방침이다.
이밖에 브로드컴은 모토로라와 전략적 제휴를 맺고 3세대 휴대폰 개발을 진행중이며 내셔널세미컨덕터는 HP와 블루투스 PDA의 양산을 시작했다.
CSR코리아 한태규 지사장은 “한국에서는 다소 정체된 감이 있지만 이미 블루투스시장은 유럽을 중심으로 확산되고 있다”면서 “내년에는 한국에서도 휴대폰·PDA·노트북을 중심으로 블루투스시장이 본격적으로 개화될 것”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>