제품 개발에 바로 적용할 수 있는 ‘컬러 및 소재칩’이 개발돼 업계와 학계에 무상제공된다.
전경련 산업디자인특별위원회는 4일 코리아디자인센터에서 구자홍 위원장(LG전자 부회장), 손병두 부회장, 김칠두 산업자원부 차관보 등 500여명이 참석한 가운데 ‘산업디자인 국제 콘퍼런스 2002’를 개최하고 전문적인 지식이 없더라도 실무현장에서 즉시 활용 가능한 ‘컬러 및 소재칩’을 개발했다고 밝혔다.
개발된 ‘컬러 및 소재칩’은 산업자원부가 주관하고 한국디자인진흥원이 시행한 ‘산업기반기술개발사업’의 결과물로 향후 국산제품의 디자인 고급화에 크게 기여할 것으로 기대된다.
특히 전경련 산업디자인특별위원회는 ‘컬러 및 소재칩’과 각 칩에 대한 특성 및 제조방법 등을 업계·학계에 무상제공함으로써 활용도를 높여나가기로 했다.
산업디자인특별위원회는 또 자연·감성·고전 등 3가지 테마를 중심으로 2005년 예측되는 컬러 및 소재 관련 트렌드를 정리한 ‘디자인 트렌드북’을 업계에 제공할 계획이다.
<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>