디지털카메라 기능을 기본장착한 3세대 휴대폰(일명 카메라폰)의 수요가 크게 증가하면서 CMOS 이미지센서, 애플리케이션 프로세서(백엔드 IC) 등 카메라폰용 IC시장이 급부상하고 있다.
특히 하이닉스반도체·코아로직·엠텍비젼 등 카메라용 IC업체들은 내수호조에 따라 수요처를 다양화한다는 전략아래 외국 업체와의 전략적 제휴 및 마케팅, 단말기업체와의 동반진출 등 수출시장 개척에 나서 주목된다.
경쟁국인 일본은 이미 지난해 하반기 신규 휴대폰 수요 가운데 90% 이상이 카메라폰이었으며 유럽과 중국지역도 3세대 휴대폰의 수요가 확대될 조짐을 보이고 있다.
하이닉스반도체(대표 박상호·우의제)는 최근 중국 단말기업체들을 대상으로 국내 백엔드 IC업체들과 공동 마케팅을 벌였다. 이 회사는 센서·렌즈·IC 등이 통합된 모듈공급을 원하는 중국 업체들을 겨냥해 국내 중소 IC업체들과 10만화소(CIF)급에서부터 33만화소(VGA)급 등 다양한 맞춤형 솔루션을 제공한다는 전략이다. 또 내년에는 100만화소(Mega)급 고성능 제품을 출시하는 한편 국내 단말기업체들과 일본·대만·유럽 지역을 겨냥한 수출형 단말기 개발에도 주력키로 했다.
카메라폰용 애플리케이션 프로세서업체 코아로직(대표 황기수)은 세계 처음으로 USB 인터페이스를 지원하는 외장형 카메라 솔루션을 개발, 양산에 들어간 데 이어 세계 2위의 단말기업체 모토로라와 공급계약을 맺었다. 이 회사는 국내 이미지센서업체와 협력해 단말기업체들의 요구에 맞춰 모듈을 공급중이며 내년에는 MPEG4 코덱(CODEC)을 내장, 다양한 멀티미디어 기능을 담당할 MPEG4 비디오 코프로세서를 선보인다는 방침이다.
디지털카메라 IC 및 시스템업체 엠텍비젼(대표 이성민)은 최근 26만 컬러단말기용 IC를 국내 단말기업체에 공급, 양산을 시작했고 이를 바탕으로 수출도 모색하고 있다. 이 회사는 CDMA 및 GSM 베이스밴드의 내부 버스를 동시에 지원하는 제품으로 수출용 단말기 개발을 지원하고 있으며 게임·그래픽·동영상 등 모바일기기용 카메라를 보다 손쉽고 다양하게 활용할 수 있는 응용기술을 개발, 내놓을 계획이다.
하이닉스 시스템IC컴퍼니 박종칠 부장은 “급성장하는 카메라폰 수요를 따라잡기 위해서는 기술력을 토대로 종합적인 솔루션을 경쟁력 있는 가격으로 제공할 수 있어야 한다”면서 “국내 센서-IC업체들이 기술력도 높고 수율도 좋은 만큼 협력모델을 잘 개발하면 대표적인 수출품목으로 자리매김할 수 있을 것”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>