노광장비업체 니콘프레시전코리아(대표 이케야 히데유키 http://www.nikon.co.jp)는 300㎜ 웨이퍼용 차세대 연마장비(모델명 CMP NPS 3301)를 출시했다고 3일 밝혔다.
이 장비는 구리배선, 저유전물질(low-k) 등 신재료에 대응하기 위해 저압(0.05psi) 연마와 잔류막 두께를 균일하고 안정적으로 실현하는 것이 특징이다.
또 CMP 패드 교환이 용이하고 CMP 패드 중앙부에서 연마제(슬러리)를 제공해 패드 면에 균일하게 공급할 수 있다.
이 회사의 한 관계자는 “신제품은 잔류막 두께를 자동적으로 수정할 수 있는 새로운 개념의 연마장비”라며 “차세대 재료 및 300㎜ 웨이퍼 시대에 적합한 제품”이라고 말했다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>