텍사스인스트루먼트(TI)코리아(대표 손영석)는 3세대(UMTS) 이동통신 기지국 장비 제조에 필요한 디지털 베이스밴드 칩세트를 개발, 국내에 공급한다고 4일 밝혔다.
고객이 원하는 기능을 추가해 주문제작이 가능한 이 제품은 그동안 국내 통신장비업체들이 자체적으로 주문형반도체(ASIC)를 개발했던 것과 비교하면 채널당 제조비용과 개발기간을 절반 이하로 줄여준다는 것이 회사측 설명이다.
이 제품은 또 기존의 두배 용량인 최대 64채널까지 제공하며 디지털신호처리기(DSP)에 송수신용 표준반도체(ASSP)를 결합해 단일 플랫폼으로 공급하기 때문에 설계가 간편하면서도 소프트웨어 방식으로 명령어와 레지스터를 설정, 제품 차별화가 가능하다.
이 칩세트는 DSP와 송수신칩 레이트 코프로세서를 탑재했으며 TI의 기존 4중 채널 고주파(RF)칩세트와 호환된다.
TI코리아 관계자는 “3세대 이통장비 개발에 발맞춰 고객지향형 솔루션을 내놓게 됐다”면서 “DSP와 ASIC의 장점을 결합한 만큼 저비용·고효율의 장비 개발이 가능할 것”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>