코리아써키트(대표 송동효)는 사업다각화의 일환으로 올 하반기중 볼그리드어레이(BGA)용 기판(Substrate) 시장에 본격 진출할 계획이라고 5일 밝혔다.
이를 위해 지난해 3월 부동산 경매로 212억원에 매입한 대한모방(건물 34789㎡, 토지 6만2735㎡) 부지를 BGA기판 전용 생산라인으로 활용키로 결정했으며 상반기안에 관련설비를 구축, 연내 시험생산에 나설 계획이다.
이 회사는 특히 범용 BGA기판의 경우 단가 급락으로 LG전자 등 일부 업체가 이 사업을 포기하는 등 수익성이 현저히 떨어진다고 판단, 향후 차세대 BGA인 플립칩(Flip-Chip)용 기판 중심으로 사업을 고도화할 방침이다. 플립칩 기판은 현재 일본 이비덴 등 몇몇 업체들이 양산중인 고부가 분야다.
이 회사의 한 관계자는 “현재 연구소내에 클린룸을 마련, 시제품 형태의 플립칩 기판을 개발한 상태며 구체적인 생산규모와 투자액을 정하기 위한 검토작업을 진행하고 있다”고 말했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>