인쇄회로기판(PCB)업체들이 경쟁력 제고 차원에서 핵심 공정인 동도금 기술을 기존 수평연속 타입에서 수직연속 타입으로 속속 전환하고 있다.
13일 관련업계에 따르면 삼성전기·대덕GDS·심텍·심텍 등 주요 업체들은 중국의 추격을 따돌리기 위해 고집적·초박막 등 차세대 기판 생산에 적합한 수직연속 동도금 라인을 잇달아 도입하는 등 첨단 동도금 기술도입에 적극 대응하고 있다.
기판양면을 수직으로 세워 유산동을 입히는 수직연속 동도금 라인은 기존 수평 방식보다 도금의 두께 편차를 ±10% 이하로 줄이고 회로선폭을 25㎛까지 구현하는 등 고정밀 및 고집적화에 뛰어나고 연성기판·플립칩기판 등 다양한 형태의 고부가 제품 생산에 적합한 특성을 지니고 있다. 또 생산라인 구조가 도금약품을 재활용할 수 있도록 설계돼 있어 원가 절감 및 환경오염 방지에 도움을 준다.
삼성전기(대표 강호문)는 상반기중 부산사업장에 수직연속 형태의 동도금 3개 라인을 첫 도입해 품질이 한 단계 업그레이드 된 플립칩기판·빌드업기판 등을 선보일 계획이다. 이 회사는 이를 통해 휴대폰용 빌드업기판 시장에서 세계 1위를 달성한다는 방침이다.
대덕GDS(대표 유영훈)는 주력사업인 연성기판 부문의 연내 안착을 위해 수직연속 형태의 동도금 1개 라인을 늦어도 4월 이전까지 구축키로 한 데 이어 추가로 1개 라인 설치를 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 이 회사 관계자는 “연성기판은 두께가 얇기 때문에 기존 수평연속 타입으로 동도금을 할 경우 도금편차가 심해 라인교체를 추진중”이라고 밝혔다.
심텍(대표 전세호)은 빌드업기판 부문에 뛰어들면서 품질 안정화를 위해 수직연속 타입인 동도금 1개 라인을 도입, 3월부터 양산에 나설 예정이다. 이 회사는 또 1개 라인을 추가 설치하는 방안을 구체화하고 있다.
코리아써키트(대표 송동효)는 3∼4월 수직 타입의 동도금 1개 라인을 구축, 원가부담을 줄여 나가기로 했으며 지난해 중반 수직 타입 라인을 도입한 LG전자·이수페타시스 등은 추가로 라인확장을 추진하고 있다.
정밀화학약품 업체인 에스디씨의 한 관계자는 “수직연속 타입의 동도금 장비가 기존 시장을 급속히 잠식해 들어감에 따라 마루나카 등 일본 장비업체와 케이피엠테크·톱코리아 등 국내 업체간 시장경쟁도 치열해질 전망”이라고 말했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>