반도체시장의 킬러 애플리케이션은 ‘무선’.
지난 26일(현지시각) 막을 내린 ‘제1회 일렉트로닉 서밋 2003’은 반도체시장의 불황을 극복할 새로운 성장엔진은 다름아닌 아날로그와 디지털이 통합되는 ‘무선’(wireless)이란 가능성을 확인시켜준 자리였다.
기조연설을 맡은 크리스틴 킹 AMI반도체 사장(CEO)은 “고주파(RF) 반도체와 프로그래머블반도체(FPGA)를 통합하는 ‘무선’ 영역에 맞춰 부단한 기술을 개발하는 것이 저성장세를 보이는 반도체시장의 돌파구가 될 것”이라고 역설했다.
‘무선시장의 성장’이라는 패널 토론에 참석한 아날로그디바이스의 앨런 바로 이사는 “모바일 컴퓨팅 환경을 필요로 하는 새로운 시장이 떠오르면서 무선랜 등을 중심으로 한 IT시장의 성장세가 커질 전망”이라고 말했다.
맥 어갠 인텔 무선담당 마케팅이사도 “모든 반도체가 무선기능을 통합하는 시대가 머지않았다”며 “언제·어디서나 인터넷에 접속할 수 있는 무선이 반도체시장의 원동력이 될 것”이라고 말했다.
이번 ‘일렉트로닉 서밋 2003’에선 또 나노(㎚)기술 기반의 300㎜ 웨이퍼 시대가 반도체시장 회복의 열쇠라는 인식을 각인시킨 자리였다.
에드워드 로스 TSMC 북아메리카법인 사장은 “나노급 미세회로공정기술을 바탕으로 300㎜ 등 차세대 기술투자만이 7∼10%에 머무르고 있는 저성장 기조를 타개할 수 있는 견인차”라고 주장했다. 로스 사장은 특히 “아날로그(RF)와 디지털(프로세싱) 영역을 한 칩에 집적하는 시스템온칩(SoC)으로 시장을 변모시켜야 하며, 90㎚ 이하 미세회로공정을 갖춘 기업만이 살아남게 될 것”이라고 주장했다.
이 외에도 이번 행사에서는 반도체 원가구조를 혁신하기 위해 디자인개발비(NRE)가 막대하게 드는 주문형반도체(ASIC) 일부를 FPGA로 대체할 수 있는 주변기술 마련도 시급한 것으로 지적됐다.
<몬터레이(미국)=손재권기자 gjack@etnews.co.kr>