노트북이나 PDA·IMT2000 단말기 등에서 발생하는 열을 빠르게 냉각시키는 초소형·고성능의 마이크로 히트파이프 기술이 개발됐다.
한국전자통신연구원(ETRI·http://www.etri.re.kr) 마이크로시스템팀(연구책임자 황건 박사)은 정보통신부의 ‘고방열 패키지용 초박형 마이크로소자 기술 개발사업’의 일환으로 초소형·고전도율의 마이크로 히트파이프를 개발했다고 2일 밝혔다.
이번에 개발된 제품은 기존 소형 제품의 절반 수준인 직경 1.5㎜에 불과하며 기기 내부 온도를 60∼70도 유지하는 냉각 성능도 2배 가까이 향상됐다. 또 제작상의 압출·인발 공정을 일반 히트파이프 제작방식과 동일하게 적용, 제조비용을 획기적으로 절약한 것이 장점이다.
특히 IT제품뿐 아니라 다양한 가전제품에도 사용하도록 냉각모듈을 설계할 수 있어 응용범위가 넓다.
이 기술은 IT부품에서 가장 많은 열이 나는 CPU나 그래픽칩·메모리 등이 들어 있는 각종 휴대형 PC나 고성능 PDA·차세대 이동통신 단말 등에 적용할 수 있다.
그동안 업계에서는 PDA 등 소형 단말기 보급이 늘며 기기 내부에서 발생하는 열처리를 고체 소재를 통해 강제로 발산시키는 직경 3∼4㎜ 크기의 소형 히트파이프 기술로 극복해왔다. 그러나 이보다 더 작은 마이크로 히트파이프는 복잡하고 정밀한 제조공정이 필요한 데다 생산단가가 매우 높고 소형화할수록 냉각 성능이 급속히 떨어지는 단점 때문에 상용화의 걸림돌로 작용해왔다.
황건 박사는 “소형화와 냉각기능 모두 세계 정상급인 획기적인 개발물”이라며 “산업화 전망이 매우 밝아 세계시장 석권도 가능할 것으로 기대한다”고 말했다.
한편 ETRI는 6일 서울 강남 정보통신연구진흥원 교육장에서 이 제품에 대한 기술이전설명회를 가질 예정이다.
<대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr>