연성 인쇄회로기판(PCB) 시장선점을 위한 장비·소재업체들의 신제품 상용화 열기가 뜨겁다.
베이스텍(대표 이재우)은 연성기판용 포토솔더레지터를 개발, 판매에 착수했다.
에칭시 회로형태의 동선을 기판 위에 남기는 이 제품은 가교밀도를 최적화한 에폭시 수지를 사용, 내열성과 내구성이 탁월한 것이 특징이다. 특히 기판을 절단할 경우 발생하던 절단면의 균열(크랙) 현상을 극복, 생산성을 크게 높일 수 있다고 회사측은 밝혔다.
이재우 사장은 “연성기판업체들은 지금까지 연성기판 특성에 적합한 PSR가 개발되지 않아 일정 크기의 기판 균열현상을 불가피하게 감수하거나 이를 방지하기 위해 고가인 폴리이미드 재질을 보호대로 사용하는 등 상당한 금액을 원가부담으로 안아왔다”고 밝혔다.
톱코리아(대표 박용순)는 연성 PCB에 적합한 수직 연속 타입의 동 도금장비를 개발, 대덕GDS 등 업체를 대상으로 라인 구축에 착수했다.
이 제품은 박판인 연성기판에 동을 입히는 과정에서 발생하는 구겨짐 현상을 방지한다. 회사측 관계자는 “이 제품은 분사 노즐의 압력 크기를 고르게 함으로써 얇은 기판이 휘는 것을 방지, 불량률을 낮출 수 있다”고 밝혔다.
한화종합화학(대표 추두련)은 3층짜리 연성기판용 CCL을 개발, 8월부터 충북 부강 공장에서 월 30만㎡ 규모로 생산할 계획이다. 이 회사는 또 유연성이 뛰어나고 세밀한 회로 구성이 가능한 2층짜리 연성기판용 CCL 상용화 작업에도 박차를 가하고 있다.
LG화학(대표 노기호)도 최근 개발을 마친 고부가가치 제품인 2층짜리 연성기판용 CCL을 11월부터 충북 청주에서 월 5만∼6만㎡ 규모로 양산하기로 했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>