SSI는 13일 공정공시를 통해 미국 레이시온(Raytheon)과 반도체 패키징 사업을 재개하기로 하고 최근 제품에 대한 품질 및 신뢰성 테스트를 거쳐 1차로 200만개 가량의 고주파 직접회로(RF IC) 패키징 주문을 받았다고 밝혔다.
레이시온은 1922년에 설립된 미국의 5대 방위산업체에 속하는 업체로 군사용 GaAs(화합물반도체)계 고주파단일칩집적회로(MMIC)를 상용화한 것으로 잘 알려져 있다.
SSI는 수년 전까지 레이시온과 기술협약을 맺고 모토로라 휴대폰용 MMIC, 전력증폭기(PA)를 공동 생산해오다 구조조정 과정에서 중단됐다. 회사측은 “이번 사업재개로 SSI의 정체성을 재정립하고 해외시장 공략이 보다 용이해질 것으로 기대된다”고 밝혔다.
SSI는 특히 기존 세라믹 패키지의 저생산성, 고재료비에 대한 대안으로 개발했다가 중단됐던 ‘에어 캐비티 플라스틱 패키지(air cavitypPlastic package)’기술을 한단계 업그레이드함으로써 CDMA, DBS 등 무선통신 분야의 MMIC솔루션을 바탕으로 한 화합물반도체사업을 강화해 나갈 방침이다.
<이중배기자 jblee@etnews.co.kr>