전자부품 소재업체 청솔화학환경(대표 신현필 http://www.chungsolchem.com)은 플립칩범프 플럭스, 볼그레이드어레이(BGA) 플럭스 등 고부가 제품을 국산화해 시장개척에 착수했다.
이들 제품은 절연저항이 크고 납땜성이 양호하며 무연솔더 공정에 적합한 것이 특징이다. 특히 할로겐 물질을 포함하지 않은 친환경적인 플럭스라고 회사측은 밝혔다. 이 회사는 삼성전자·암코(AMKOR) 등 반도체업체에 제품을 납품해 신뢰성과 가격경쟁력을 인정받고 있다.
이 회사는 또 플럭스 기술을 기반으로 무연(아연 계열) 솔더페이스트 시장에도 참여키로 했다. 이를 위해 최근 일본 솔더페이스트업체인 소와덴코와 특허 및 기술이전 계약을 체결했다.
신현필 사장은 “솔더페이스트의 경우 현재 개발·시험 양산중”이라며 “3년내 일본 다무라·고키 등이 점유하고 있는 솔더페이스트 시장 점유율을 50%대로 끌어올릴 계획”이라고 말했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>