내셔널세미컨덕터코리아(대표 이재부)는 휴대폰 및 PDA 등 휴대기기의 전력과 조명을 동시에 관리할 수 있는 아날로그 주문형반도체(ASIC) 7종을 출시했다.
이들 제품은 그동안 각각 개별 IC였던 전력관리칩과 조명관리칩을 미세회로공정을 활용해 혼합회로로 통합한 것이 특징이며 초소형 LLP(Leadless Leadframe Package) 및 라미네이트 칩스케일패키지(CSP)로 제작돼 휴대기기의 크기를 줄일 수 있다.
내셔널측은 통합에 따라 전력소모량을 높이고 제품 개발기간을 단축할 수 있다고 설명했다.
현재 이들 제품은 시제품 형태로 공급중이며 64핀 이하의 패키지는 3분기께 상용화할 계획이다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>