플립칩 범핑 서비스 전문업체 씨큐브디지탈(대표 이병구 http://www.ccubedigital.com)은 액정표시장치구동드라이버(LDI)의 금(Au) 범핑 및 후공정 패지지 수요가 LCD 시장 활황에 힘입어 크게 증가 추세를 나타냄에 따라 생산능력을 2배로 증설하기로 했다고 23일 밝혔다.
씨큐브디지탈은 이에 따라 4월까지 웨이퍼 범핑 능력을 현재 월 2만장 수준에서 100% 증가한 4만장으로 늘리고 필름패키징서비스(TCP/COF)는 월 200만개에서 450만개로 생산량을 확대하기로 했다.
이 회사는 이를 위해 현재 충북 청원 오창과학산업단지내 건물(300평) 및 청정실(900평)의 대폭 확장을 추진하기로 했다.
이 회사 백승대 상무는 “국내 LDI산업이 큰 폭으로 성장하고 있어 증설을 추진하기로 했다”며 “ 일관생산라인을 갖추게 되면 T사, H사, S사 등 외국 대형 반도체업체에도 제품 공급이 가능할 것”이라고 말했다.
플립칩 범핑이란 웨이퍼상에 금 또는 솔더 등의 재료를 수십미크론(㎛)으로 형성시킨 후 시스템에 직접 실장, 전기적으로 연설시킬 수 있는 패키징 기술이다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>