삼성전자(대표 윤종용)는 512Mb 더블데이터레이트(DDR)2 단품을 적용한 DDR2 방식 메모리 신제품 5종의 양산에 들어간다고 24일 밝혔다.
양산제품은 △512Mb DDR2 단품 △512MB 언버퍼드 모듈(unbuffered-DIMM) △1Gb 언버퍼드 모듈 △512MB 레지스터드 모듈(registered-DIMM) △1Gb 레지스터드 모듈 등이다.
이들 제품에는 0.12미크론(1㎛은 100만분의 1m)급 초미세공정 기술과 1.8V의 저전력 동작기술, FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array) 초소형 패키지 기술 등이 적용됐다.
DDR2 D램은 범용제품인 DDR266보다 2배 이상 빠른 533∼667Mbps의 데이터 처리속도를 제공하므로 1초에 처리할 수 있는 데이터의 용량은 한글 기준으로 4100만자 이상에 달한다.
98년부터 DDR2의 제품 및 기술 표준화를 추진해온 삼성은 이번에 양산하는 DDR2 5종 외에도 올 상반기중 노트북용 모듈(SO-DIMM)과 고성능 서버용 2Gb 모듈을 출시해 제품을 다양화하고 내년에는 1Gb DDR2 단품이 적용된 1Gb DDR2 모듈을 양산, DDR2시장을 주도한다는 전략이다.
한편 시장조사기관 IDC는 전체 D램시장에서 DDR2 제품이 차지하는 비중이 2004년 10%에서 2006년에는 43%로 확대될 것으로 전망하고 있다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>