자일링스코리아(지사장 안흥식)은 최근 자사의 프로그래머블반도체(FPGA) 제품을 300㎜ 웨이퍼를 이용해 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다.
자일링스는 버텍스-E, 버텍스-Ⅱ, 버텍스-Ⅱ Pro와 스파르탄-ⅡE 등 FPGA 제품군을 300㎜ 웨이퍼로 생산해 주문형반도체(ASIC)와의 가격차를 줄인다는 계획이다.
이 회사는 300㎜ 웨이퍼를 이용한 첨단제품을 생산하기 위해 IBM, 대만 UMC와 구리-저유전(low-k) 물질 및 수탁생산(파운드리) 협력을 맺고 있다.
이 회사 윔 로렌츠 회장은 “자일링스는 300㎜ 기술을 표준화해 ASIC보다 저렴하게 FPGA를 생산할 수 있게 될 것”이라고 말했다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>