그동안 반도체업체가 기술개발의 숙원과제로 여겨오던 90㎚급 초미세회로공정이 상용화단계에 접어든다.
세계 1위의 프로그래머블반도체(FPGA)업체 자일링스(대표 윔 로렌츠)는 2일 IBM, UMC와 함께 90㎚ 공정기술을 기반으로 한 300㎜ 웨이퍼의 대량생산을 업계 처음으로 시작한다고 밝혔다.
이들 3사는 장기간의 협력관계를 바탕으로 지난 2년여간 특별팀을 공동 구성해 90㎚ 공정기술을 개발하는데 매달려 왔으며 최근 안정적인 수율과 가격경쟁력을 확보하게 돼 본격적인 양산을 시작하게 됐다고 밝혔다.
90㎚ 기술로 칩을 생산할 경우, 기존 130㎚ 공정과 비교해 최고 80%까지 칩 크기를 작게 만들 수 있어 폭발적인 생산량 증대와 원가혁신을 가져올 수 있다.
자일링스는 이 기술을 바탕으로 소비자 가전용 주문형반도체(ASIC)를 대체하는 초저가 FPGA를 이달부터 시장에 내놓을 예정이며 100만 게이트의 FPGA(로직셀 약 1만7000개)를 25달러 이하에 공급할 예정이다. 이는 기존 동급제품의 가격보다 최대 70%까지 저렴하다는 게 회사측 설명이다.
대표적인 팹리스(fabless) 반도체업체인 자일링스는 제조부문의 아웃소싱을 통해 최첨단의 기술을 안정적으로 공급받겠다는 전략이다. 특히 UMC와 IBM 등 아웃소싱 업체를 복수화하는 정책을 펼쳐 가격 및 기술경쟁력을 배가시킬 수 있다고 설명했다.
윔 로렌츠 자일링스 회장(CEO)은 “자일링스는 세계에서 300㎜ 웨이퍼를 가장 많이 구입하는 업체”라면서 “기술적, 시장적 한계를 극복한 만큼 가격경쟁이 심한 저가형 ASIC시장을 공략할 것”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>