삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 첨단 초미세 전자부품을 실장할 수 있는 고정밀 다기능 칩마운터 ‘CP-55’를 개발, 출시한다고 3일 밝혔다.
20개월의 연구기간과 50여명의 연구인력을 투입해 개발한 이 장비는 휴대폰과 개인휴대단말기(PDA) 등의 정교화·고정밀화 경향에 맞춰 일반 칩 부품은 물론 커넥터·코일 등 다양한 이형부품과 플립칩 같은 초고정도 부품을 고속으로 실장할 수 있다.
‘CP-55’는 현재 국내 최대 노트북PC 제조라인에 투입돼 최종 신뢰성 평가를 진행중이며 오는 8일부터 열리는 ‘SMT/PCB2003 전시회’에서 첫선을 보일 예정이다.
±10㎛의 반복정도 및 절대정도, ±20㎛의 실장능력을 갖췄으며 0603칩(0.6×0.3㎜) 등 초미세 부품부터 55×55㎜의 BGA, 최대 150㎜의 커넥터 대응이 가능하다.
최대 102개의 피더장착 기능, 0.05∼3㎏ 무게에 대응하는 포스제어(힘조절) 기능, 부품흡착 후 이동중에 부품을 자동인식하는 플라잉 비전시스템, 백라이트 조명시스템, 분할인식 및 동시인식 기능 등을 내장했다.
삼성테크윈은 외산에 의존해오던 고정밀 다기능 칩마운터를 국산화함에 따라 수입대체 효과는 물론 중국과 동남아시아 국가의 전문 전자제품 수탁생산업체(EMS) 대상의 시장을 손쉽게 공략할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>