◆삼성테크윈
삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 올해 전자제품 제조장비의 핵심인 칩마운터를 포함한 SMT 인라인 시스템의 고부가가치화와 함께 초정밀 다기능 칩마운터, 고속기 등의 신제품을 대거 출시해 해외 고속기 업체들이 독점해 온 휴대폰, PDA 등의 생산업계를 집중 공략한다는 전략이다.
이를 위해 기존 자사의 ‘CP-60시리즈’에 성능과 품질이 향상된 ‘CP-60HP’ 등 칩슈터와 새로 선보이는 고정밀 다기능 칩마운터 ‘CP-55’ 등 고속·고정밀도 제품라인업을 갖췄다.
삼성테크윈이 주력하는 제품군으로는 △기존 제품에 비해 속도·품질·신뢰성을 높인 ‘CP-45NEO’ △성능과 신뢰성을 강화한 ‘CP-60HP’ △일반 BGA·CSP는 물론 플립칩 등 특수 패키지 부품을 실장할 수 있는 초정밀 다기능 칩마운터 ‘CP-55’ 등이 있다. 이들 제품은 모두 이번 전시회에서 첫선을 보인다.
‘CP-55’는 현존하는 다양한 이형부품·CSP·플립칩 등 첨단 초미세 패키지를 실장할 수 있을 뿐만 아니라 ±10㎛@3σ의 반복정도 및 절대정도, ±20㎛의 실장능력을 갖추고 있는 초정밀 제품이다.
부품의 대응 범위는 0603칩(0.6×0.3㎜) 등 초미세 부품부터 55×55㎜의 BGA 및 최대길이 150㎜까지 등 다양하다. 또 최대 104개의 피더를 탑재할 수 있어 효율성이 뛰어나다.
특히 0.05∼3㎏의 영역을 소화해낼 수 있는 Z축 포스 제어기능을 내장, 부품 파손 또는 장착불량에 대한 우려를 불식시켰다. 이밖에도 부품 흡착 후 이동중에 부품을 인식하는 플라잉 비전 시스템(삼성테크윈이 세계 최초로 개발)과 백라이트 조명 시스템, 분할인식 및 동시인식 시스템 등 다양한 기능을 장착해 부품인식능력을 한층 강화했다.
‘CP-60HP’는 안정성·신뢰성 및 부품인식 에러 등을 크게 개선한 제품으로 특히 삼성테크윈의 독자기술로 개발한 LSO(Line Scan Optics) 비전 시스템을 디지털 방식으로 전환해 부품의 인식에러를 최소한 것이 특징이다.
이중받침대 구조로 전후면 각 6노즐 즉, 12개의 스핀들 노즐을 장착했으며 리너어 모터를 채용해 고속·고정도를 실현했다.
이 제품은 ‘CP-55’와 라인을 이뤄 휴대폰·PC 등의 고정밀·고속 생산라인에 집중 판매될 예정이다.
‘CP-45NEO’는 플라잉 비전 시스템을 내장하고 있으며 6스핀들 노즐에 풀비전을 적용해 일반 칩 부품은 물론 이형 부품도 픽업과 동시에 인식 및 장착이 가능한 제품이다.
이 제품은 기존 ‘CP-45’를 개선해 속도가 10% 가량 향상됐으며 0603칩부터 QFP·BGA·커넥터 등 다양한 제품을 장착할 수 있어 생산라인 적용 유연성이 뛰어나다.
삼성테크윈은 이들 신제품 외에도 스크린 프린터, 디스펜서 등 주변기기와 각종 피더 등 다양한 SMT 관련 제품을 함께 출품한다.
전시 현장에서는 고속 로터리 라인을 대체할 수 있는 휴대폰 생산라인 시스템과 보급형 생산라인 시스템 등 완벽히 구성된 생산라인을 비롯해 0603칩·CSP·BGA 등을 실장하는 모습을 직접 시연할 예정이다.
또한 전시 부스내에 세미나실을 마련하고 SMT 기술 세미나를 통해 제조라인의 생산성 향상 방안을 소개하는 한편, 최근 기술동향을 전달하는 프로그램도 매일 실시할 예정이다.
◆미래산업
미래산업(대표 장대훈 http://www.mirae.co.kr)은 국내를 대표하는 반도체장비 생산회사 중 하나로 지금까지 숱한 화제를 만들어 왔다.
우리나라 최초로 메모리 테스트핸들러를 국산화했는가 하면 국내 기업 최초로 나스닥에 상장하기도 했다. 또 2000년에는 칩마운터 생산 1년 만에 미국 SMT매거진으로부터 올해 최고의 SMT상을 수상했다.
이 회사는 불모지나 다름없던 국산 반도체장비 분야에서 장비국산화를 위해 부단히 노력해왔고 그 결과 우수한 품질로 장비를 국산화하는 성과를 올렸다. 미래산업이 그동안 수입에 의존하던 반도체 제조장비를 국산화함에 따라 수입대체 효과는 물론 소자업체들의 장비투자 비용을 크게 낮춰 결론적으로 국가 경쟁력 향상에 이바지하고 있다.
미래산업은 국내 외에도 반도체 종주국인 미국과 유럽을 비롯해 대만·싱가포르 등지에 자체 기술로 만든 고유모델의 장비를 수출하는 성과를 올리고 있다.
미래산업은 이번 전시회에도 99년 이후 시판중인 다양한 칩마운터와 최근 개발해 해외전시회에 소개한 바 있는 신형 칩마운터 등을 모두 선보인다.
제품별로는 이동통신단말기 생산에 적합한 초고속 성능의 ‘찰리’와 ‘MPS-1020QP’를 비롯해 경쟁사 대비 성능과 가격이 우월한 중소형업체 대상의 범용제품 ‘MPS-1025c+’와 ‘MPS-1025cP’, 초정밀 마운팅 능력을 갖춘 고급 스펙의 이형 마운터인 ‘브론토’ 등이다.
‘찰리’는 택타임이 0.09초며 ‘MPS-1020QP’는 QFP 기준으로 택타임이 0.554초로 초고속작업을 필요로 하는 고객을 겨냥해 제작됐으며 두 제품 모두 0603(0201) 크기의 초소형 칩부품을 장착할 수 있다. 특히 찰리의 경우 트윈 PCB가 가능한 컨베이어를 채용해 생산성을 극대화했다.
‘MPS-1025c+’와 ‘MPS-1025cP’는 전자부품이 소형 다변화돼 가는 전세계 시장의 추세에 발맞춰 제작된 제품으로 리니어 모터와 리니어 스케일을 장착, 초정밀도를 구현했다. 장비 크기는 기존 제품에 비해 대폭 축소돼 협소한 공간에서도 운용할 수 있다.
가격면은 보급형 수준이지만 성능이 뛰어난 ‘MPS-1025c+’는 택타임 0.178초로 0201∼18㎜ 스퀘어 크기의 초소형 소자 장착에 적합하며 ‘MPS-1025cP’는 0201∼50㎜ 스퀘어의 소자를 다룰 수 있는 범용 플레이스먼트 시스템으로 택타임이 0.198초, QFP 기준 택타임 0.987초의 능력을 갖췄다.
이밖에도 미래산업은 차세대 초정밀 마운팅 능력을 갖춘 이형 마운터 ‘Mx240’과 미소칩 장착을 위한 최적의 솔루션을 제공하는 ‘Mx310’, 모든 장비의 메커니즘 유연성을 지원하는 초고속·초정밀의 리니어 모터 등을 전시한다.
‘Mx240’은 0603, 플립칩 등의 장착 구현이 가능하도록 설계돼 있고 QFP·BGA·CSP 등 이형부품의 동시장착이 가능하다. 고속 IC실장을 위한 4개의 초정밀 헤드가 내장돼 있으며 오차범위는 ±0.02㎜ 이내다.
미소 칩 장착실현을 위한 최적의 솔루션이 내장된 ‘Mx310’은 로터리 장비 대비 생산성과 효율성면에서 절대 우위를 확보하고 있다. 또 분리형 컨베이어에 의한 트윈PCB가 가능한 컨베이어를 채용, 생산성을 높였다.
미래전자는 이번 전시회를 통해 국내 마운터 업계의 시장점유율 향상은 물론 발전된 기술력을 고객에게 적극 소개해 국내영업 및 해외수출의 발판을 보다 공고히 한다는 계획이다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>