삼성전기·파츠닉·삼영전자 등 주요 수동부품 업체들이 세트제품의 중장기 기술로드맵에 대한 대응전략의 일환으로 적층세라믹콘덴서(MLCC)·탄탈콘덴서 등 제품의 선행기술을 확보하는 데 경쟁적으로 나섰다.
이들은 현재 개발중인 제품수요가 아직 형성되진 않았지만 고주파화·초소형화·고속신호처리 등 추세를 보이는 세트제품의 기술흐름에 한 발 앞서 부피는 작지만 등가직렬저항치(ESR)·정전용량 등 성능을 개선한 콘덴서의 차기기술 습득에 매진하고 있다.
전자산업진흥회 전자회로부품팀 신영조 부장은 “현재 양산중인 제품의 경우 치열한 시장경쟁에 따른 공급단가 하락으로 수익성이 떨어진다”며 “국내 업체들이 선행기술을 확보함으로써 고부가가치의 미래 잠재시장을 선점하는 발판을 마련할 것으로 기대한다”고 밝혔다.
삼성전기(대표 강호문)는 기존 ‘0603’ 크기보다 한층 작아진 초박형·대용량의 ‘0402’ MLCC 개발을 연내 마칠 계획이다. 김종희 상무는 “제품 정전용량을 기존 대비 3배 가량 대용량으로 늘리는 동시에 기존 박막시트 두께의 3분의 1 정도인 1.2㎛ 초박막 시트를 제조하는 핵심 공정기술을 최근 확보, 선행 제품 상용화에 힘을 쏟고 있다”고 밝혔다.
파츠닉(대표 박주영)은 미래 디지털가전 초박막화에 대응하기 위해 J사이즈(1608) 탄탈전해콘덴서보다 소형화된 K사이즈(1005) 제품을 개발중이다. 이에 따라 화성소성공법·파우더가공 등 핵심 공정기술을 확보하는 데 박차를 가하고 있다.
이 회사는 또 음극용 전해질을 이산화망간이 아닌 전도성고분자로 대체, 초저저항화를 구현한 탄탈콘덴서를 개발하고 있다. 유한섭 부장은 “탄탈파우더와 물성체의 특성이 비슷하면서 생산원가는 저렴한 니오브(NB)파우더를 이용해 400㎌ 이상의 대용량 제품을 개발중”이라고 밝혔다.
삼영전자(대표 변동준)도 기존 제품(지름 3파이, 높이 5.2㎜)보다 높이를 낮추면서 특성은 유지한 차기 알루미늄 전해콘덴서(4.6㎜) 가공기술을 상용화하고 있다. 이 회사는 세트의 초박막화에 대응하기 위해 알루미늄 박(포일)의 폭을 1.8㎜까지 미세 재단하는 기술과 이를 원통형으로 가공하는 기술, 밀봉 기술 등 초정밀 부품 조립기술을 연내 확보할 계획이다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
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파츠닉의 J사이즈 탄탈전해콘덴서와 삼섬전기의 0603 적층세라믹콘덴서(MLCC).