<>ABC엔터프라이즈-스크린프린터
ABC엔터프라이즈(대표 곽원익 http://www.abckorea.net)는 이번 전시회에 일본 히타치의 고속·고정도 표면실장 스크린프린터, 플립칩 범핑 프린터, 일본전열계기의 무연(Pb-Free) 리플로 솔더링 장비를 출품한다.
이번에 출품되는 히타치의 고속·고정도 표면실장 스크린 프린터(모델명 HG-600)는 휴대폰·PDA 등 개인이동통신에 쓰이는 미세 부품 제조에 적합한 것이 특징이다. 최근 전자업계에 최고 이슈가 되고 있는 무연 솔더 페이스트에 적용 가능하다.
이 제품은 고강도 일체형 프레임을 채용, 솔더 페이스트 도포작업의 균일성을 높였다. 또 신개념의 메탈·우레탄 복합형 밀대를 채용, 원하는 자리에 정확하게 납을 입힐 수 있다. 콤팩트한 디자인으로 기존 장비 대비 25% 정도의 공간을 절약할 수 있는 것도 장점이다.
이와 함께 선보이는 플립칩 범프 프린터(모델명 NP-04MB)는 범프 피치 80㎛까지 인쇄가 가능할 정도로 미세한 것이 특징이다. 이와 관련, 이번 전시회 중에 플립칩 범핑 형성기술 세미나도 개최된다.
ABC엔터프라이즈는 지난 89년 설립, 다양한 전자제품의 PCB 어셈블리에 필요한 관련기술 및 자동 솔더링 장비 등을 국내에 도입해 신제품 개발 및 생산공정 기술을 향상시키는데 많은 기여를 했다.
최근에는 플립칩 범핑 형성관련 기술세미나, 범프 프린터 등을 공급하는 등 차세대 인쇄 공정기술을 선도하고 있다.