그로웰전자(대표 박정서 http://www.growell.co.kr)는 최근 미국 록히드마틴으로부터 장비·기술 일체를 도입한 차세대 IC 패키징을 미국 뉴저지에서 올 4분기부터 양산한다고 8일 밝혔다.
이 회사는 지난달 록히드마틴으로부터 기술·장비 및 설비의 한국으로 완전 이전 계약을 맺었으나 양산을 서두르기 위해 미국에 현지법인과 공장을 설립하고 미국 및 유럽 시장을 먼저 공략한다는 계획이다. 이를 위해 미국 제너럴일렉트릭(GE)·솔렉트론 등 다국적 회사와 패키징 공급협상을 진행중이다. 또 향후 2년간 기술이전 완료 후에는 한국으로 공장을 이전해(또는 신설) 한국 및 아시아 시장으로 진출한다는 방침이다.
그로웰전자가 미국의 유력 우주항공·군수 업체 록히드마틴으로부터 도입한 차세대 IC 패키징 기술은 ‘어드밴스 HDI(Advance High Density Interconnects)’로 불리며 반도체와 전자부품 등을 와이어본드를 사용하지 않고도 캡톤(kapton)을 이용해 고밀도로 다층 모듈화할 수 있는 후공정 기술이다.
업계 관계자들은 이 기술의 신뢰성에 반신반의하면서도 양산에 성공해 본격 도입될 경우 패키징업계에 상당한 충격을 줄 것으로 전망하고 있다. 한 모듈 패키징업체의 Y이사는 “HDI는 기존 패키징과는 전혀 다른 차원의 획기적인 기술”이라며 “양산에 성공해 기존 제품과 가격 경쟁력을 갖추면 업계에 큰 영향을 미칠 것으로 전망한다”고 말했다.
박정서 그로웰전자 사장은 “시장에서 이 기술 도입에 대한 논란이 있는 것으로 알고 있다”며 “완전 새로운 기술인 만큼 올해 안에 기술 이전 및 양산에 성공해 신규 시장을 개척하겠다”고 말했다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>
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그로웰전자가 미국의 유력 우주항공·군수 업체인 록히드마틴으로부터 도입한 차세대 IC 패키징 ‘어드밴스 HDI(Advance High Density Interconnects)’