인텔코리아(대표 김명찬)는 휴대폰에 필요한 플래시메모리, S램 등을 5개까지 적층할 수 있는 초박형 칩스케일패키지(CSP)를 개발하는 데 성공, 이를 적용한 복합 메모리들을 10일 출시했다.
인텔이 개발한 기술은 1.0㎜의 얇은 패키지 하나에 S램, D램, 플래시메모리 등 총 5개의 메모리를 쌓아올릴 수 있으며 16비트 및 32비트 버스를 탑재하고 있다.
판매는 △1.8V급 64·128·256Mb 멀티레벨셀(MLC) 플래시메모리 △S램 △슈도(PS) S램 △LP-SD램 등을 고객의 주문에 따라 각각 조합해 맞춤형으로 제공된다.
인텔은 특히 휴대폰용 메모리의 대용량화에 대응해 올해말까지는 512Mb, 내년에는 1Gb의 플래시메모리 신제품도 내놓을 계획이다.
이희성 인텔코리아 통신제품 영업담당 본부장은 “인텔은 그동안 총 20억개의 플래시메모리를 세계시장에 선적했다”면서 “휴대폰 시장을 겨냥해 초박형·대용량 기술을 개발한 만큼 시장 리더로서의 위치를 이어나갈 수 있을 것”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>