인텔이 무선랜과 칩세트를 통합한 모바일 컴퓨팅 플랫폼 ‘센트리노’로 모바일 컴퓨팅 시장에서 세력을 확산하는 가운데 AMD·아기어·인터실·비아·텍사스인스트루먼츠(TI) 등 반 인텔 진영 경쟁사들의 반격 움직임도 가속화되고 있다.
◇AMD와 비아 공동전선 형성=AMD는 최근 ‘센트리노’를 겨냥해 고성능·초박형 노트북용 CPU ‘모바일 애슬론XP-M’ 12종을 출시하고 엡슨다이렉트·후지쯔지멘스컴퓨터·샤프·아버라텍 등 주요 PC업체들과 손을 잡고 신개념 노트북을 대거 선보였다.
일본시장을 중심으로 빠르게 시장을 형성하고 있는 AMD의 ‘모바일 애슬론XP-M’은 △고성능 데스크톱 대체형 △저전력소비·초박형(thin & ligth) △표준형(mainstreem) 등 보급형에서 고성능 제품에 이르기까지 다양한 제품군을 갖추고 있다. AMD의 이번 제품들은 마이크로PGA(μPGA) 패키지에 동작전압을 25W까지 낮춘 저전력(low-voltage) CPU 1800+, 1700+, 1600+, 1500+, 1400+ 등으로 구성됐으며 2킬로그램(㎏) 이하의 초박형·초경량 노트북 제조가 가능하다.
또 데스크톱 및 주류 노트북의 사양으로 공급되는 풀사이즈 노트북용 2600+, 2500+, 2400+, 2200+, 2000+ 등은 총 640 의 온칩 캐시를 내장해 더욱 높은 성능을 나타낸다. 2500+의 경우, 여러 벤치마크테스트에서 경쟁 프로세서에 비해 최고 8%의 성능우위를 나타냈다는 것이 AMD측의 설명이다.
AMD의 ‘모바일 애슬론XP-M’은 인텔의 ‘센트리노’와는 달리 개방형 아키텍처로 디자인돼 여러 전문업체들이 제공하는 802.11 무선솔루션과 쉽게 통합될 수 있도록 디자인된 것이 특징이다. 이 때문에 AMD의 고객들은 소비자 요구에 따라 802.11a, 802.11b, 802.11g 등 어떤 무선솔루션도 채택할 수 있다는 것. AMD는 또 인터실·아기어·아테로스 등과 협력해 차기 무선랜 표준인 802.11a/g 등을 함께 활성화시키는 한편, 비아·SiS·엔비디아·UMA 등 칩세트업체들과도 협력하고 있다.
특히 비아와는 ‘모바일 애슬론XP-M’ 프로세서와 비아의 컴퓨터 구동용 칩세트를 바탕으로 802.11b 통신규격을 지원하는 무선랜 칩세트를 공동개발했다. AMD는 HP와 대만의 콴타컴퓨터·컴팔일렉트로닉스 등에 이 제품의 시제품을 제공했으며 하반기께는 상용제품을 출시할 계획이다.
◇무선랜 칩세트 업체들 잰 걸음=아기어·인터실·TI 등 무선랜 칩세트 업체들의 대응 움직임도 발빠르다.
아기어시스템스는 인텔의 센트리노에 맞서 새 표준규격인 802.11a/b/g를 지원하는 통합 모뎀칩과 무선주파수(RF)를 출시했다. 아기어가 출시한 이 제품은 현재 표준인 2.4㎓ 주파수와 차기 5㎓에서도 모두 작동이 가능한 멀티 모드이며 최고 초당 54Mb의 데이터를 무선으로 전송할 수 있다. 아기어는 이 솔루션에 대해 공동 개발사인 인피니온과 대대적인 프로모션을 벌이는 중이며 기존 고객들은 PC 제조업체에 공급해 시스템을 활발하게 개발하고 있다.
802.11b 시장의 리더인 인터실은 자사의 무선랜 솔루션 ‘프리즘’을 내세워 공세에 나섰다. 802.11a/b/g를 통합해 5㎓ 대역과 2.4㎓ 대역을 동시에 지원하는 칩세트(모델명 프리즘 듀엣)를 내놓았으며 2.4㎓ 대역을 활용해 54Mbps의 전송속도를 보이는 칩세트(프리즘 GT)도 선보였다. 인터실은 이 외에도 전력증폭기(PA)나 전압제어발진기(VCO) 등을 통합한 다양한 라인업으로 전문업체로서의 역량을 발휘한다는 전략이다. 또 인터실은 주 고객사인 델컴퓨터와 공동으로 차기 무선랜 표준규격을 탑재한 노트북을 5월께 내놓을 예정이다. TI도 802.11a/b/g를 지원하는 통합 칩세트를 3분기에 출시한다는 계획이다.
천복훈 인터실코리아 사장은 “무선랜시장에서 가장 안정화된 솔루션과 다양한 모델을 공급할 수 있는 것은 바로 전문기술력을 갖춘 업체”라면서 “후발업체의 마케팅 공세에 흔들리지 않고 고객의 다양한 맞춤형 솔루션을 공급해 정면승부할 것”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>