삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)는 지난 1분기 반도체 패키지용 기판(BGA)에서 연초 경영계획 목표를 약 11% 초과달성한 476억원의 매출을 올렸다고 28일 밝혔다.
삼성전기 기판사업부 윤용수 전무는 “품질우선주의와 기술력 확보·납기준수·고객만족 등에 주력한 결과 이같은 성과를 거두게 됐다”며 “밀려드는 주문량으로 일부 품목의 경우 대기 물량이 3∼4개월에 달할 정도”라고 밝혔다.
고부가 제품 위주로 발빠른 사업구조 개편도 실적호조에 한 몫했다. CSP·시스템인패키지(SiP)·플립칩BGA 등 고부가 제품 비중을 BGA사업의 70%로 확대하는 대신 수익성 낮은 제품은 아웃소싱·구조조정 등을 통해 그 비중을 축소하고 있다고 회사측은 밝혔다.
한편 D램 처리속도가 고속화됨에 따라 4분기부터 패키징 기판이 DDRⅡ 이상의 고집적 메모리 반도체를 패키징하는 보드 온 칩(BOC) 기판으로 대체될 전망이다. 삼성전기는 이에 따라 하반기부터 BOC기판을 양산, 올해 BGA에서 전년 동기 대비 20% 이상 증가한 매출을 달성할 계획이다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>