휴대폰에 쓰이는 DSP칩 1위 업체인 텍사스인스트루먼츠(TI)가 중국의 독자적 3세대(3G) 표준인 이른바 ‘TD-SCDMA’를 지원하는 DSP칩을 개발했다고 EBN이 보도했다.
보도에 따르면 TI는 “이 칩은 지멘스가 개발하고 있는 TD-SCDMA 기지국에 맞춰 설계됐다”며 “지멘스는 이미 중국에서 3G 기지국 구축을 위한 필드 테스트를 개시했고 올해말에 중국 이동통신사업자와 함께 기지국 설치에 나설 것”이라고 덧붙였다.
지멘스모바일네트워크의 클라우스 말러 이사는 “이 칩을 이용함으로써 3G 서비스 일정을 앞당길 수 있고 비용을 줄이는 효과가 기대된다”고 밝혔다. 또 TI 무선 인프라 제품 그룹의 데이브 세퍼드 제너럴 매니저는 “중국은 세계에서 가장 큰 이동전화 시장이며 어떤 시장보다 빠른 성정세를 보이고 있다”며 TI가 지속적으로 TD-SCDMA를 지지할 방침임을 강하게 시사했다.
<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>