세계 반도체패키징 향후 5년간 연 7.9% 성장

　세계 반도체 패키징(조립) 시장이 2007년까지 195억달러 규모로 성장할 것이라고 SBN이 일렉트로닉 트렌드 퍼블리케이션의 보고서를 인용해 보도했다.

　이에 따르면 반도체 패키징 시장은 올해 149억달러, 내년 167억5000만달러로 늘어나는 등 2007년까지 연평균 7.9% 성장하며 195억6000만달러에 이를 전망이다.

　<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>