삼성전자·LG전자 등 대기업의 휴대폰 핵심부품 국산화율이 50%를 넘어설 전망이다.
8일 관련업계에 따르면 국내 연간 휴대폰 생산규모가 세계 시장의 25%에 해당하는 1억대를 형성할 정도로 커지고 관련 부품산업의 기술력도 제고되면서 삼성전자·LG전자 등은 자체적으로 핵심칩 개발에 나서거나 부품업체들과 공동으로 디스플레이·메모리·RF칩·카메라 모듈 등 핵심 부품을 개발해 채택하고 있다.
국내 휴대폰의 40% 정도를 생산하는 삼성전자(대표 윤종용)는 올들어 삼성그룹 부품 계열사의 지원에 힘입어 휴대폰 부품의 해외 소싱을 크게 줄이면서 국산 비중이 처음으로 50% 넘어섰다.
삼성전자 구매 관계자는 “과거와 달리 삼성 계열사와 벤처기업을 중심으로 국내 휴대폰 부품 기술이 급속도로 발전하면서 핵심 부품의 국산화가 빨라졌다”며 “지난해 40% 정도였던 핵심 부품의 국산화 비중은 올해 50%를 넘어섰고 일부 제품은 60% 넘게 국산 부품을 사용한다”고 밝혔다.
삼성전자는 베이스밴드 칩과 함께 3대 핵심부품인 LCD와 메모리를 삼성전자 반도체 사업부 등을 통해 안정적으로 공급받으면서 휴대폰 부품의 국산화 비중이 급상승했다. 이 회사는 또 이동전화서비스 환경이 2세대에서 3세대로 전화되면서 올해 cdma2000 1x 칩을 독자 개발한 데 이어 연말쯤 WCDMA 칩도 선보일 것으로 알려지는 등 퀄컴 등에 전적으로 의존했던 베이스밴드 칩 국산화의 길을 열었다.
이 관계자는 “아직 해외 의존도가 높은 멀티미디어·VOD·3세대 부품들도 조만간 국산으로 대체될 것”이라며 “내년도에는 핵심 부품의 70∼80% 가량을 국내에서 조달할 것”이라고 말했다.
LG전자(대표 구자홍)의 국산부품 채용 비중도 높아지고 있다. 삼성전자와 달리 반도체사업부의 지원을 받지 못한 탓에 LG전자의 휴대폰 부품 국산 비중은 40%에 머물고 있으나 최근 국내 부품업체들과 연대를 강화, 연내 50% 수준까지 높아질 것으로 전망했다.
LG전자는 올들어 이오닉스 등 한국의 베이스밴드 칩 업체들과 협력체계를 강화하는 한편 한성엘컴텍 등 국내 카메라 모듈 업체들과 잇따라 공급계약을 체결하며 핵심 부품의 국산 비중을 높여가고 있다.
<김익종기자 ijkim@etnews.co.kr>