광전자(대표 이택렬 http://www.auk.co.kr)는 최근 발광다이오드(LED)의 이중 몰딩 제조기술과 이 기술로 생산한 LED로 중국에서 특허를 취득했다고 21일 밝혔다.
이 기술은 LED의 양극 리드 프레임(Anode Lead Frame)과 음극 리드 프레임(Cathode Lead Frame)을 에폭시 수지로 몰딩, 에폭시 수지 하단부에 방열 필러(Filler)가 포함된 반사 방열 에폭시 수지를 형성해 방사효율 및 열적 방출능력을 향상시킬 수 있다.
회사측은 “기존 생산기법에 비해 발광효율과 방열효율을 각각 50% 이상 향상시켜 종래 기술이 가지고 있는 발광·수광소자의 열적 노화를 방지할 수 있다”고 설명했다.
이 회사는 이 기술을 사용해 현재 익산공장에서 월 600만개씩 생산하고 있으며, 미국과 일본 그리고 중화권 국가에 제품을 판매하고 있다.
이 회사의 김재홍 실장은 “이중 몰딩기술은 저효율의 반도체 칩을 가지고도 고효율 칩의 성능을 구현할 수 있는 획기적인 기술”이라며 “향후 이 기술을 중국 다롄 공장에 이전시켜 제품을 생산할 계획”이라고 말했다.
<박지환기자 daebak@etnews.co.kr>