삼성전기는 부산사업장의 플립칩 볼그리드어레이(BGA) 전용라인을 연내 조기 구축, 내년 초 월 500만개를 양산하는등 내년 3분기까지 월 1300만개의 규모의 플립칩 BGA 라인을 구축한다.
또 올해안으로 고용량 적층세라믹칩콘덴서(MLCC) 생산능력을 현재 월 6억개에서 월 9억개로 늘리고 0603(0.6×0.3㎜)타입 MLCC 설비를 증설하는 동시에 HD급 디지털TV 수신용 모듈, 초박판 칩스케일패키지(CSP) 등 신제품을 출시한다.
삼성전기(대표 강호문) 이무열 상무는 24일 오후 증권거래소에서 열린 2분기 경영실적 발표 자리에서 지난 상반기 급속한 판가 하락에 따른 수익성 부진을 탈피하기 위해 고부가가치 제품의 양산 일정을 단축하는 데 역량을 집중하기로 하는 등 하반기 대응전략을 발표했다.
삼성전기는 이에 따라 130만화소급 상보성금속산화막반도체(CMOS) 카메라폰 모듈을 9월 초로 앞당겨 출시하고 10월까지 연 100만개 규모의 설비를 갖출 방침이다. 또 플래시 LED는 9월, 화이트 LED는 10월에 양산하는 등 기존 블루 LED 위주에서 고부가쪽으로 전환하기로 했다.
삼성전기는 이날 2분기 실적이 전분기 대비 4.3% 감소한 8040억원을 기록한 가운데 851억원의 적자를 냈으며 영업이익도 전분기(448억원) 대비 무려 96.0%나 줄었다고 밝혔다. 이는 삼성카드 지분법 평가손(1026억원)과 IT경기 침체속에 사스(SARS)의 영향 등으로 중국·동남아 매출 회복이 지연되고 광픽업 등 주요 제품의 가격 하락폭이 예상보다 컸기 때문이라고 설명했다.
사업부문별로는 전분기에 비해 기판부문 매출이 0.3% 증가한 1439억원을 올린 것을 비롯해 △이동통신·범용부품 1719억원(-2.2%) △정밀기기 3492억원(-6.0%) △영상기기 1390억원(-7.0%)으로 대부분 부진한 실적을 보였다.
그렇지만 세계 1위 육성제품인 휴대폰용 기판(HDI) 판매수량은 전분기 대비 3.0%(1340만개→1380만개), 광픽업이 16.9%(1600만개→1870만개), MLCC가 10.6%(151억개→167억개)로 모두 증가, 핵심제품의 판매수량은 안정적인 증가추세를 보였다.
한편 삼성전기는 판매부진 등을 감안, 연초 4200억원으로 잡았던 올해 설비투자 계획을 1000억원 줄인 3200억원으로 재조정했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>