삼성전자가 7월을 기해 300㎜ 웨이퍼 생산량에서도 세계 메모리 업계 1위로 올라섰다.
그동안 삼성전자는 200㎜ 웨이퍼를 이용한 메모리 생산량에서 10여년째 세계 1위를 고수하고 있지만 300㎜에선 독일과 대만 업체들에 뒤져 세계 4위 수준에 머물러왔다.
삼성전자는 지난달말부터 가동을 시작한 12라인 페이즈1에서 월 1만장 수준의 300㎜ 웨이퍼를 무난히 생산해냄에 따라 종전 11라인(MPS라인)의 월 7000장을 합쳐 월간 1만7000장의 300㎜ 웨이퍼를 성공적으로 가공처리하고 있다.
이는 지난달말 기준으로 300㎜ 메모리 양산량 세계 1위인 독일 인피니온테크놀로지의 월 1만6000장보다 1000장 많은 것이다.
삼성전자 12라인이 가동되기 전인 지난 6월초까지 추산된 세계 D램 업체들의 300㎜ 팹(fab) 현황에서는 1위 인피니온, 2위 대만 파워칩세미컨덕터(월 9000장), 3위 대만 프로모스테크놀로지(월 8000장), 4위 삼성전자(월 7000장), 5위 일본 엘피다(월 3000장) 등의 순이었다.
특히 삼성전자는 올해말까지 11라인의 생산능력을 월 1만장, 12라인 페이즈1을 월 1만5000장까지 끌어올려 총 2만5000장을 양산한다는 계획이어서 2만4000장까지의 생산능력 확충계획을 밝힌 인피니온에 비해 근소한 차이나마 지속적인 우위를 점할 수 있을 전망이다.
더욱이 연말까지는 이들 두 업체간의 백중세가 불가피하겠지만 2004년 이후부터는 투자능력의 절대적 우위를 확보한 삼성전자의 독주가 예상된다.
노무라증권은 최근 작성한 300㎜ 팹 투자분석 자료에서 2004년 이후에는 삼성전자와 기타 업체간의 300㎜ 양산능력 격차가 더욱 확대될 것으로 전망했다.
노무라증권은 삼성전자가 2004년말까지 12라인과 13라인을 대폭 확충, 월 6만5000장의 300㎜ 웨이퍼 가공능력을 확보할 것으로 내다봤다. 이에 반해 인피니온은 월 4만8000장, 엘피다는 2만장 수준에 머물고 파워칩, 프로모스, 난야 등을 모두 합쳐도 5만3000장에 불과할 것으로 점쳤다.
삼성전자는 2005년말께 월간 10만장 이상의 300㎜ 웨이퍼를 처리할 수 있는 유일한 업체로 꼽혀 종전 200㎜ 분야에선 물론 300㎜에서도 타의 추종을 불허할 전망이다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
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