◇대덕전자
대덕전자(대표 김성기 http://www.daeduck.com)는 97년부터 휴대폰용 PCB 전용공장을 신축하고 전용 라인을 구축해 현재까지 1000억원에 이르는 지속적인 투자를 단행했다.
지난해에는 국내외 세계적인 휴대폰 생산업체에 연간 3000만장의 PCB를 공급해 전세계 시장에서 7%의 점유율을 기록했다. 올해는 4000만장을 공급해 8%대의 점유율을 예상하고 있다.
대덕전자는 휴대폰의 고급화·고기능화에 따라 PCB의 고밀도화에 초점을 맞추고 있다. 스택 비아(stack via)를 2단으로 구성해 전층 연결구조를 갖는 8층 더블 빌드(double build) 스택 비아 제품을 개발했다.
최근 들어 카메라폰 및 동영상 통화 기능의 단말기 수요가 늘어나면서 전송 신호 속도 및 전송 신호량의 증가가 필연적으로 요구되고 있다. 이에 따라 기존 멀티 플렉서블(multi flexible) PCB의 레이어 카운트(layer count) 및 파인 패턴(fine pattern)에 대한 요구가 증가하고 있다.
대덕전자는 이런 요구가 PCB 가격 인상으로 이어지는 문제를 해결하기 위해 고밀도의 빌드업 RiF(Rigid-Flexible) PCB를 개발했으며 연내 양산을 준비중이다.
RiF PCB는 무엇보다도 전체 비용을 절감하며 커넥터 부분의 노이즈 및 신뢰성 문제를 해결할 수 있다. 또 경박단소화와 설계자율성을 높일 수 있으며 부품실장이 쉬운 장점이 있다.
◇루미마이크로
루미마이크로(대표 조성빈 http://www.lumimicro.com)는 카메라용 플래시 LED와 LCD 백라이트용 백색 사이드 뷰(side-view) LED 개발업체다.
지난해 설립된 이 회사는 지난해 말 LCD 백라이트용 백색 LED를 생산하기 시작한 데 이어 올 4월부터 카메라 플래시용 LED 생산을 시작했다.
이 회사는 이들 제품을 국내 출시뿐 아니라 중국 등에 수출하면서 두각을 나타내고 있다.
특히 카메라 플래시용 LED의 경우 휘도가 1.6칸델라(㏅)로 세계 최고 성능을 인정받는 일본 N사의 제품보다 5% 이상 뛰어나며 구동전방과 전류가 낮아 에너지 절약효과가 뛰어나다.
또 고광량의 플래시 LED에 적합한 투명수지를 자체 개발해 신뢰성에 영향을 미치는 황변현상을 크게 줄였고, LED내 제너다이오드를 실장해 정전기에 약한 LED의 일반적인 단점도 크게 개선했다.
크기는 4.5×4.9㎜로 일본 N사의 5.0×5.5㎜보다 작고 백색 플래시 LED색 온도의 자유로운 조절이 가능하도록 유기포스포를 적용해 광범위한 색 온도의 구현이 가능하다.
이 회사는 공격적인 시장공략을 위해 일본 제품보다 낮은 가격에 제품을 공급하는 한편 다른 카메라 부품업체와 연계해 공동 마케팅도 적극 펼치고 있다. 월 생산량은 현재 30만개에서 연말에는 300만개로 늘린다는 계획이다.
◇한국애질런트
한국애질런트(대표 윤승기 http://www.agilent.co.kr)는 주력 제품인 고주파(RF) 계측기 이외에 RF칩, CMOS 이미지센서 등 모바일 정보기기용 반도체 솔루션을 종합 공급하고 있다. 99년부터 공급을 시작한 CMOS 이미지센서는 광마우스용으로 전세계적으로 1억7000만개를 누적 판매했다.
애질런트의 CMOS 카메라 모듈은 자체 개발한 고화질의 CMOS 이미지센서와 이미지 프로세서를 원칩화하고 여기에 전력공급장치, 고화질 렌즈 등을 결합해 턴키(turnkey) 방식으로 제공되기 때문에 휴대폰 및 무선 PDA를 손쉽게 디자인할 수 있다.
현재 시판중인 애질런트 카메라 모듈<사진>은 CIF(352×288픽셀)와 VGA(480×640픽셀)를 지원, 소니에릭슨·모토로라·지멘스 등 해외 주요 휴대폰 제조업체에 월 100만개 규모로 공급중이다. 국내에서는 VGA급 제품을 공급해 모 휴대폰 제조업체와 디자인 작업중이며 4분기에는 130만픽셀 SXGA(1280×1024)급 제품을 출시, 대량 생산할 계획이다.
이들 제품은 자체 개발한 저소음 이미징 IC와 어두운 곳에서도 고감도 영상을 포착할 수 있는 고성능 아날로그 회로를 내장하고 있는 것이 특징이다. 또한 음성통화기능 이외에 실시간 모바일 사진전송 기능, 영상 발신자 확인 서비스, 포토앨범, 멀티미디어메시징서비스(MMS) 같은 다양한 애플리케이션이 가능하도록 이미지 프로세서의 성능을 대폭 개선했다.
◇코아로직
코아로직(대표 황기수 http://www.corelogic.co.kr)은 최근 130만화소 메가픽셀급의 전하결합소자(CCD)와 CMOS이미지센서(CIS)를 모두 지원하는 휴대폰 카메라 애플리케이션 프로세서 ‘오메가(Omega)’를 개발했다.
1998년 설립된 이 회사는 디지털 이미징용 시스템온칩(SoC) 설계 전문업체로 CMOS 이미지센서 및 영상신호(digital image signal) 처리 분야에서 축적된 고도의 반도체 설계기술을 보유하고 있다.
최근 선보인 오메가는 130만화소급 정지영상촬영(JPEG)과 동영상촬영(MJPEG), 이미지 회전, 이미지 효과, 디지털 줌, 동영상 편집 등 고급 디지털카메라에 있는 다양한 기능을 지원하는 것이 특징이다.
또 STN·유기EL·TFT LCD 등 다양한 휴대폰 액정모듈을 지원할 수 있으며 4∼32Mb S램과 프로세서를 100핀 PGA내에 멀티 칩 패키지로 적층, 지원한다.
코아로직은 특히 다양한 스피드와 인터페이스, 해상도, 패키징을 가지는 휴대폰 카메라용 DSP 및 모듈을 상용화해 고객들의 다양한 요구를 만족시키고 있다.
이 회사는 USB 휴대폰 카메라용 DSP 및 모듈의 상용화에 성공해 그 기술력을 인정받았다. 또 종래의 소프트웨어적 접근에서 하드웨어적 접근이라는 방식을 추구한 발상의 전환으로 DSP와 SRAM의 멀티 칩(multi-chip) 기술을 채용했다. 이런 독자적인 기술력으로 코아로직은 빠른 아이디어의 구현능력과 외부 환경의 변화에 민첩하게 변모할 수 있는 경영능력을 주요 강점으로 내세우고 있다.
◇엠텍비젼
엠텍비젼(대표 이성민 http://www.mtekvision.co.kr)은 디지털카메라용 ASIC 및 시스템 전문업체로 최근 130만화소 메가픽셀급 휴대폰용 카메라 컨트롤 프로세서 개발에 성공했다.
이 제품은 130만화소 메가픽셀급의 CCD와 CMOS 이미지센서 모듈 지원은 물론 정지영상촬영과 동영상촬영, 이미지 회전, 디지털 줌 기능 등이 가능하다.
이 프로세서는 휴대폰에서 사용되는 유기EL이나 TFT LCD 등 다양한 디스플레이 모듈과 듀얼 디스플레이 모듈 등 다양한 기업의 카메라 센서 모듈을 지원한다.
엠텍비젼은 디지털카메라 중심의 영상기술기업으로 주문형반도체(ASIC)와 시스템·소프트웨어의 3대 핵심 기술력을 자랑한다. 설립 초기부터 휴대형기기와 디지털카메라 인터페이싱 기술에 초점을 맞춰 MP3플레이어에서부터 휴대폰까지 갖가지 휴대기기에 디지털카메라를 접목시켰다. 특히 ASIC에서 시스템 개발까지 디지털카메라 응용에 관한 토털 솔루션을 제공하는 것이 강점이다.
엠텍비젼은 평균 6개월이 걸리던 카메라폰 IC 신제품 출시기간을 대폭 줄이며 발빠른 시장 대응력을 자랑하고 있다. 2002년 5월 내장형 휴대폰 카메라 IC인 ‘MV305’에서 11월 ‘MV317’ 개발까지 6개월 사이에 4개의 업그레이드 버전을 연달아 출시, 제조기업들의 제품개발을 선도했다.
◇인터플렉스
인터플렉스(대표 김한형 http://www.interflex.co.kr)는 PCB 제조 전문업체로 최근 카메라폰 수요 확대에 힘입어 카메라폰용 연성PCB(FPCB)를 개발해 100% 이상의 연간매출 성장률을 기록중이다.
인터플렉스는 코리아써키트의 계열사로 지난 98년 코리아써키트의 FPC 생산부로 출범했다가 94년 다성전자로 전환한 후 2000년에는 인터플렉스로 사명을 변경했다.
최근 이 회사는 지속적인 기술개발로 폴더형 휴대폰에 들어가는 PCB 제품을 선도해 성장의 기반을 닦았고 최근 들어 멀티 FPC와 리지드 FPC, 차세대 제품인 카메라폰용 PCB를 연구개발해 유력 휴대폰 제조업체에 공급중이다.
이 회사의 FPCB는 경량화·소형화·입체화라는 고유의 특성을 모두 만족하고 있으며 고열 프레스 및 내굴곡성에 높은 신뢰성을 확보하고 있는 것이 특징이다.
또 업계 수요에 대응할 수 있는 설비를 이미 확보했기 때문에 단가가 다소 높지만 기존 방식에 비해 커넥터 어셈블리 과정이 생략되므로 높은 신뢰성에 비해 생산비 절감효과가 있다고 회사측은 설명했다.
인터플렉스는 특히 카메라폰용 PCB 생산과정에서 레이저드릴, 수평동도금 공법을 이용한 생산기술을 적용하고 있는 것도 장점이다.
또 가혹한 사용환경에도 전자제품의 신뢰성을 보장하도록 모든 FPC제품에 고온·고습 하에 진행되는 반복굴곡 운동테스트를 거치고 있다.