“올 하반기부터 의욕을 갖고 강력하게 추진하고 있는 사업은 휴대폰용 빌드업 인쇄회로기판(PCB)입니다”
메모리 모듈용 다층 기판과 패키지 서브스트레이트 분야에서 휴대폰용 빌드업 다층기판으로 사업 영역을 본격적으로 넓히기 시작한 심텍 전세호 사장(47). 그는 현재 세계 PCB시장이 공급 초과로 어려움을 겪고 있지만, 적어도 빌드업 기판만큼은 일부 공급부족 현상이 빚어질 정도로 당분간 호황으로 이어질 것으로 판단하고 있다.
이에 따라 전 사장은 지난 6월께 3000여 평 규모의 휴대폰용 빌드업 기판 전용 공장을 완공, 본격적인 양산에 들어갔다. 특히 2000년 이후 세계 PCB 시장이 장기적인 침체국면에 접어들면서 유수 기업 업체들이 시설 투자를 대폭 축소하는 등 긴축경영을 한 반면 심텍은 오히려 신공장 준공에 450억원을 투자할 정도로 휴대폰용 빌드업 기판 사업에 적극성을 보여 주변을 놀라게 했다.
전 사장은 경기가 불황일수록 투자 규모를 확대해야 한다고 주장한다. 기판이 장치 산업인 만큼 모두가 똑같이 어려운 상황에서 설비투자를 줄이면 결국 영원히 후발 주자에 머물 수 밖에 없다는 것이다. 물론 기술 개발도 게을리 해선 안된다고 덧붙인다.
전 사장의 이같은 공격적인 경영전략으로 심텍은 작년 9월부터 4 분기 연속흑자를 달성, 상반기 매출 383억원·영업이익 11억원·당기순이익 14억원을 달성했다. 작년 상반기 매출 288억원·영업손실 61억원·당기순손실 67억원 과 비교하면 각각 32.5%·118.1%·120.7% 증가했다.
따라서 전 사장이 주력하기 시작한 휴대폰용 빌드업 기판 사업이 어떠한 결실을 맺게 될지 주목된다.
<사업전략>
심텍은 휴대폰용 빌드업 기판 사업을 강화하기 위해 하반기 신공장 가동 외에 일본 미야기 전자와 기술 제휴를 맺고 11월부터 차세대 빌드업 기판 공법인 ‘비스퀘어잇(B2IT) 공법’을 채택한 휴대폰용 빌드업 기판 양산에 본격적으로 나선다.
B2IT 공법은 일본 도시바가 개발한 첨단기판제조공법. 특히 레이저 드릴 과정을 필요로 하지 않은 데다 고밀도 기판을 생산할 수 있어 기존 업체들과 비교했을 때 가격 및 기술력 측면에서 절대 우위에 있기 때문에 신사업의 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 회사측은 기대하고 있다.
또 B2IT 생산 라인에 약 100억원 규모의 설비 투자를 추가로 진행, 내년 1분기 내 완료할 계획에 있는 등 차세대 빌드업 기판 생산 라인 안정화에 매진한다.
심텍은 우선 올해 빌드업 기판 분야에서 전체 매출의 10% 선인 약 100억원을 달성할 계획이다.
또 이 회사는 신공장 가동으로 현재 작년 동기 생산량 대비 70% 이상의 생산이 늘어났다. 따라서 차세대 빌드업 기판은 물론 고밀도 서브스트레이트용 0.05t 박판도 생산, 올해 전년대비 30∼40% 이상 늘어난 1000억원의 매출을 달성할 것으로 전망한다.
올해 독일 인피니온·영국 그래픽 피엘시·싱가포르 스태츠 등 해외 굴지업체들과 잇달아 공급계약을 체결함에 따라 수주물량을 늘리는 데도 주력한다. 특히 독일 인피니온의 경우 현재 수주물량이 미미한 수준이지만 올 전체 매출의 10%로 올려놓을 계획이다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>