인터피온반도체(대표 명찬규 http://www.interpionsemi.com)는 전력용 반도체 제조업체인 코브테크놀러지와 공동으로 전기 감전과 화재를 방지하는 누전차단용 전력 반도체(제품명 COB901)를 개발, 11월부터 본격 양산에 들어간다고 밝혔다. 이 제품은 자체 회로설계 기술을 사용 세계 최초로 접촉 콘덴서 2개를 1개로 줄였기 때문에 누전차단기 내 외장 부품 수를 대폭 줄였으며 작은 콘덴서만으로도 사용이 가능해 실장면적을 넓힐 수 있는 것이 특징이다.
또 각종 콘센트나 가전제품 등에도 활용될 수 있어 안전성 향상과 차별화에 기여할 수 있다고 회사측은 설명했다.
명찬규 사장은 “그동안 테스트와 신뢰성 검토작업을 성공리에 마치고 현재 국내외 업체들과 공급 계약 협상을 하고 있다”며 “이 분야에서만 연 20억원 이상의 매출 증대 효과가 예상된다”고 말했다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>