주성엔지니어링(대표 황철주, 트렁도운)은 과학기술부와 산업자원부가 공동으로 추진하는 시스템IC 2010 2단계 사업의 차세대 반도체 제조용 드라이에처(건식 식각장비) 연구개발업체로 선정됐다고 17일 밝혔다.
이에 따라 이 회사는 반도체 초미세 회로패턴 가공을 위한 80나노미터(㎚)이하급 공정용 드라이에처 개발에 나설 예정이다.
회사측은 “이번에 연구개발업체로 선정된 것은 기술의 독창성, 사업화 가능성 등에서 높은 평가를 받았기 때문”이라며 “반도체 및 LCD 핵심장비인 화학기상증착기(CVD), 원자층증착장비(ALD) 등을 개발한 데 이어 드라이에처까지 개발하면 토털장비업체로서 라인업을 갖출 전망"이라고 덧붙였다.
주성은 향후 10년간 차세대 공정장비 연구개발 및 해외마케팅에 주력, 세계 ALD 및 LCD용 CVD시장의 50%, 드라이에처 세계시장의 30%를 점유한다는 중장기 계획을 갖고 있다.
<장지영기자 jyajang@etnews.co.kr>